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054-电子热设计、可靠性与寿命验证

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8门 系列课程
芯片硬件与光电工程 所属方向
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01
《功率器件结温、SOA与热失效边界设计》
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02
《温循、功率循环与焊点可靠性验证工程》
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03
《电子产品加速寿命试验、数据建模与寿命预测》
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04
《电子系统MTBF分配、器件降额与可靠性设计》
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05
《电子系统热仿真、散热设计与样机验证》
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06
《电源产品老化测试、失效筛选与可靠性验证》
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07
《硬件WCCA最坏情况分析工程》
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08
《芯片结温、热阻网络与PCB散热路径工程》
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