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Chiplet硅中介层与TSV设计从入门到精通

共计 30 章节
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01
课程导论
Chiplet技术背景 · 硅中介层与TSV的作用 · 课程学习路径与目标
课程导论Chiplet
02
半导体封装基础
传统封装到先进封装演进 · 2D/2.5D/3D封装对比 · 关键术语解析
半导体封装基础传统封装到先进封…
03
Chiplet架构与互连技术
UCIe · BoW · AIB等接口标准
Chiplet架构
04
硅中介层材料与工艺
硅晶圆特性 · 介质层 · 金属布线
介层材料工艺
05
TSV基础概念
TSV定义 · 分类（孔径 · 深宽比）
TSV基础概念
06
TSV制造工艺详解
刻蚀（Bosch工艺） · 绝缘层沉积 · 阻挡层/种子层
TSV制造工艺详解
07
TSV可靠性问题
热应力 · 电迁移 · 疲劳失效
TSV可靠性问题
08
硅中介层设计流程
设计规格 · 层叠结构 · 布线规划
介层设计流程设计规格
09
TSV建模与仿真
RLC寄生参数提取 · 电磁仿真 · 热-机械耦合仿真
TSV建模
10
硅中介层版图设计
布局布线规则 · TSV阵列设计 · 微凸块分配
介层版图设计布局布线规则
11
Chiplet集成流程
芯片-中介层-基板组装 · 回流焊 · 底部填充
Chiplet集成流程
12
硅中介层测试与验证
晶圆级测试 · TSV连通性测试 · 良率提升策略
介层测试验证
13
案例实战
基于硅中介层的2.5D Chiple…
案例实战Chiple
14
案例实战
3D IC中TSV垂直堆叠设计实例（…
案例实战IC
15
信号完整性分析
TSV与布线的高频效应 · 串扰 · 反射
信号完整性分析TSV
16
电源完整性设计
TSV与中介层电源网络 · IR压降 · 去耦电容布局
电源完整性设计TSV
17
热管理设计
TSV热传导路径 · 散热方案 · 热仿真与优化
热管理设计TSV
18
机械应力与翘曲控制
CTE失配 · 翘曲建模 · 应力释放设计
机械应力翘曲控制
19
设计工具与流程
主流EDA工具（如Cadence · Synopsys）中介层/TSV设计…
设计工具流程
20
工艺集成与协同设计
Foundry工艺约束 · 设计-工艺协同优化（DTCO）
工艺集成协同设计
21
成本分析与良率优化
TSV与中介层成本模型 · 良率提升方法 · 经济性评估
成本分析良率优化
22
先进封装趋势
玻璃中介层 · 有机中介层 · 混合键合
先进封装趋势玻璃
23
常见问题与调试
TSV填充空洞 · 微凸块桥接 · 分层
常见问题调试
24
可靠性测试标准
JEDEC标准 · 温度循环 · 湿度测试
可靠性测试标准JEDEC
25
设计实战
从规格到GDSII的硅中介层设计项目…
设计实战GDSII
26
仿真实战
使用HFSS/COMSOL对TSV进…
仿真实战HFSS/COMSOL
27
测试实战
搭建TSV测试方案 · 分析测试数据并改进设计
测试实战TSV
28
综合项目
设计一个包含多个Chiplet和HB… · 完成从架构到验证
综合项目Chiplet
29
前沿专题
Chiplet异构集成 · 小芯片互连标准演进 · AI加速器中的中介层应用
前沿专题Chiplet
30
课程总结与进阶路径
知识体系回顾 · 常见误区 · 推荐资源与未来学习方向
课程总结进阶路径