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本课程属于：015-3D IC、TSV与封装协同工程 芯片硬件与光电工程 · 共 6 门相关课程，组合学习更完整。
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3D IC设计EDA工具链三维设计流程入门到精通

共计 30 章节
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01
课程导入
3D IC技术背景 · EDA工具链在三维设计中的角色 · 课程目标与学习路径
课程导入IC
02
3D IC基础概念
TSV · 微凸块 · 混合键合
IC3D
03
3D IC设计挑战
热管理 · 电源完整性 · 信号完整性
IC3D
04
EDA工具链全景
从系统级设计到物理验证的完整工具链组…
EDA工具链全景
05
三维设计流程总览
前端设计 · 后端实现 · 三维集成
三维设计流程总览前端设计
06
系统级设计与架构探索
多芯片系统建模 · 性能/功耗/面积权衡 · 三维架构选择方法
系统级设计架构探索
07
RTL设计与功能验证
面向3D IC的RTL设计方法 · 多芯片协同仿真与验证策略
RTL设计
08
逻辑综合与优化
三维堆叠下的时序约束 · 跨芯片路径优化 · 时钟树综合考虑
逻辑综合优化
09
物理设计基础
布局布线基本概念 · 芯片级与晶圆级设计流程差异
物理设计基础布局布线基本概念
10
三维布局规划
芯片堆叠规划 · TSV位置规划 · 热感知布局方法
三维布局规划芯片堆叠规划
11
TSV与微凸块建模
电气模型 · 热模型 · 机械应力模型及参数提取
TSV微凸块建模
12
三维布线技术
跨层布线 · TSV分配 · 信号与电源网络布线策略
三维布线技术跨层布线
13
电源网络设计
三维电源分配网络（PDN）设计 · IR压降分析 · 电迁移检查
电源网络设计PDN
14
热分析与管理
三维芯片热模型 · 热仿真工具 · 热缓解技术（热TSV
热分析管理
15
时钟设计
三维时钟分配网络 · 跨芯片时钟同步 · 时钟偏斜与抖动优化
时钟设计三维时钟分配网络
16
信号完整性分析
三维互连的寄生效应 · 串扰分析 · 反射与阻抗匹配
信号完整性分析三维互连的寄生效…
17
可靠性设计
电迁移 · 热循环 · 机械应力
可靠性设计电迁移
18
设计规则检查（DRC）
三维设计规则 · TSV相关规则 · 层间规则检查方法
DRC设计规则检查
19
布局与原理图一致性检查（LVS）
跨芯片LVS流程 · 多芯片连接验证
LVS布局
20
时序签核
静态时序分析（STA）在三维芯片中的… · 跨芯片时序收敛
时序签核STA
21
物理验证与可制造性设计（DFM）
光刻 · 刻蚀 · CMP等工艺约束的DFM检查
DFM物理验证
22
多芯片协同设计流程
芯片-封装-系统协同设计 · 接口IP集成与验证
多芯片协同设计流…芯片
23
3D IC设计实例
基于TSV的存储器-逻辑堆叠案例 · 从规格到签核的完整流程
IC3D
24
3D IC设计实例
传感器与处理器异构集成案例 · 模拟/数字混合设计流程
IC3D
25
3D IC设计实例
高性能计算芯片堆叠案例 · 热与功耗优化实战
IC3D
26
EDA工具实操
主流3D IC设计工具（如Synop… · Cadence · Siemens EDA）的界面与操作
EDA工具实操
27
脚本与自动化
使用Tcl/Python自动化三维设… · 提高效率与可重复性
脚本自动化
28
常见问题与调试
三维设计中的典型错误 · 收敛问题 · 工具使用陷阱及解决方案
常见问题调试
29
性能优化与设计空间探索
多目标优化方法 · 机器学习在3D IC设计中的应用
性能优化设计空间探索
30
综合实战项目
从零开始设计一个简单3D IC · 完成全流程并输出报告 · 总结学习成果
综合实战项目IC