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硅光封装与高密度光电集成 光子封装CPO

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 课程大纲 · 硅光封装与CPO的行业背景与市场驱动…
课程导入学习目标
02
硅光基础
硅光波导 · 调制器 · 探测器
硅光基础硅光波导
03
光封装概述
传统光模块封装与硅光封装的区别 · 封装层级（芯片级 · 器件级
光封装概述传统光模块封装
04
CPO概念与架构
共封装光学（CPO）的定义 · 系统架构 · 与可插拔光模块的对比及优势
CPO概念
05
光电协同设计
硅光芯片与电芯片（ASIC/交换芯片… · 信号完整性 · 热协同设计
光电协同设计ASIC
06
耦合技术基础
光纤与硅光芯片的耦合方式（边缘耦合 · 光栅耦合） · 耦合损耗分析与优化
耦合技术基础光纤
07
高密度光电集成
高密度布线 · 微透镜阵列 · 二维光栅耦合器
高密度光电集成高密度布线
08
封装材料与工艺
封装基板材料（有机 · 陶瓷 · 硅基）
封装材料工艺
09
光引擎设计与组装
光引擎的组成 · 光学次模块（OSA）设计 · 光纤阵列（FA）对准与固定
光引擎设计组装
10
CPO模块封装流程
从芯片到模块的完整封装流程 · 关键工艺步骤（贴片 · 引线键合
CPO模块封装流程
11
热管理技术
CPO高功率密度下的散热方案 · 微流道冷却 · 热电冷却（TEC）与热仿真
热管理技术CPO
12
测试与表征
光学性能测试（插损 · 回损 · 带宽）
测试表征
13
可靠性工程
失效模式分析（FMA） · 环境应力测试（温度循环 · 湿度
可靠性工程FMA
14
先进封装技术
5D/3D封装 · 硅桥 · 扇出型封装在光电集成中的应用
先进封装技术D/3D
15
光互连标准与生态
CPO相关标准（OIF · COBO） · 产业链生态
光互连标准生态
16
仿真与设计工具
光学仿真（FDTD · RCWA） · 热-力耦合仿真
仿真设计工具
17
工艺集成与制造
晶圆级光学测试 · 晶圆级封装 · 大规模制造中的良率控制
工艺集成制造
18
案例实战
基于光栅耦合器的硅光收发模块封装设计…
案例实战基于光栅耦合器的…
19
案例实战
边缘耦合型CPO光引擎的组装与对准工…
案例实战CPO
20
案例实战
高密度光纤阵列（FA）与硅光芯片的耦…
案例实战FA
21
案例实战
CPO模块的热管理设计与验证（仿真与…
案例实战CPO
22
案例实战
5D封装中硅光芯片与ASIC的共封装…
案例实战ASIC
23
常见问题
耦合对准误差的来源与补偿方法 · 封装应力导致的光学性能退化
常见问题耦合对准误差的来…
24
常见问题
高频信号在封装中的串扰与损耗抑制 · 接地设计
常见问题高频信号
25
常见问题
封装工艺中的污染控制 · 清洁度管理与静电防护
常见问题封装工艺
26
常见问题
CPO良率提升策略 · 返修与可维护性设计
常见问题CPO
27
综合提升
面向数据中心与AI集群的CPO系统级…
综合提升AI
28
综合提升
硅光封装的新兴技术（薄膜铌酸锂 · 量子点激光器 · 异构集成）
综合提升硅光封装的新兴技…
29
综合提升
从实验室到量产——CPO封装产线规划…
综合提升CPO
30
课程总结
核心知识回顾 · 技能图谱 · 行业趋势展望与学习路径建议
课程总结核心知识回顾