首页
›
智能汽车与新能源汽车工程
›
147-车规芯片AEC-Q可靠性认证
›
《车规芯片AEC-Q硬件设计工程》
VIP10
本课程属于:147-车规芯片AEC-Q可靠性认证
智能汽车与新能源汽车工程 · 共 10 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
车规芯片AEC-Q硬件设计工程
共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入
目标=车规芯片硬件设计工程的学习目标 · 核心概念 · 整体框架与AEC-Q标准体系概览
课程导入
目标=车规芯片硬…
02
汽车电子与车规芯片基础
目标=汽车电子架构 · 车规芯片分类 · 应用场景与AEC-Q标准族的关系
汽车电子
车规芯片基础
03
AEC-Q100标准详解
目标=AEC-Q100的适用范围 · 等级划分 · 测试项目
AEC-Q100
标准详解
04
AEC-Q101与AEC-Q102标准
目标=分立器件与光电器件的车规认证要… · 测试方法与设计影响
AEC-Q101
AEC-Q102
05
AEC-Q103与AEC-Q104标准
目标=MEMS传感器与多芯片模块的车… · 测试方法与设计考量
AEC-Q103
AEC-Q104
06
AEC-Q200标准与被动元件
目标=被动元件的车规认证要求 · 选型原则与硬件设计中的可靠性影响
AEC-Q200
标准
07
车规芯片硬件设计流程
目标=从需求分析 · 方案设计 · 原理图设计
车规芯片硬件设计…
目标=从需求分析
08
车规芯片选型与评估
目标=车规芯片选型方法 · 供应商评估 · 数据手册解读与替代方案分析
车规芯片选型
评估
09
车规芯片电源设计
目标=电源架构 · 电压调节 · 电源完整性
车规芯片电源设计
目标=电源架构
10
车规芯片时钟与复位设计
目标=时钟源选择 · 时钟树设计 · 复位电路
车规芯片时钟
复位设计
11
车规芯片接口与通信设计
目标=CAN · LIN · FlexRay
车规芯片接口
通信设计
12
车规芯片存储与内存设计
目标=Flash · EEPROM · SRAM
车规芯片存储
内存设计
13
车规芯片模拟与混合信号设计
目标=ADC · DAC · 运放
车规芯片模拟
混合信号设计
14
车规芯片EMC与ESD设计
目标=电磁兼容性 · 静电放电防护 · 滤波
EMC
ESD
15
车规芯片热设计与可靠性
目标=热管理 · 散热方案 · 温度循环
车规芯片热设计
可靠性
16
车规芯片功能安全与ISO 26262
目标=功能安全概念 · ASIL等级 · 硬件安全机制与AEC-Q的关联
ISO
车规芯片功能安全
17
车规芯片硬件测试与验证
目标=测试计划 · 环境测试 · 寿命测试
车规芯片硬件测试
验证
18
车规芯片硬件设计案例一
目标=车身控制模块(BCM)的芯片选… · 电路设计与验证实战
车规芯片硬件设计…
BCM
19
车规芯片硬件设计案例二
目标=动力总成控制模块(PCM)的硬…
车规芯片硬件设计…
PCM
20
车规芯片硬件设计案例三
目标=高级驾驶辅助系统(ADAS)域…
车规芯片硬件设计…
ADAS
21
车规芯片硬件设计案例四
目标=电池管理系统(BMS)的芯片选… · 隔离设计与安全考量
车规芯片硬件设计…
BMS
22
车规芯片硬件设计案例五
目标=车载信息娱乐系统(IVI)的芯…
车规芯片硬件设计…
IVI
23
车规芯片常见设计问题与调试
目标=电源噪声 · 信号完整性 · EMI
车规芯片常见设计…
调试
24
车规芯片供应链与质量管理
目标=AEC-Q认证 · PPAP · APQP
车规芯片供应链
质量管理
25
车规芯片硬件设计文档与规范
目标=设计规范 · DFMEA · 测试报告
车规芯片硬件设计…
规范
26
车规芯片硬件设计工具与仿真
目标=EDA工具 · 电路仿真 · 热仿真
车规芯片硬件设计…
仿真
27
车规芯片硬件设计中的成本与可制造性
目标=成本控制 · DFM · DFT
车规芯片硬件设计
成本
28
车规芯片硬件设计趋势与新技术
目标=宽禁带半导体 · SiC · GaN
车规芯片硬件设计…
新技术
29
综合实战项目
目标=完成一个车规级硬件设计项目 · 涵盖需求 · 选型
综合实战项目
目标=完成一个车…
30
课程总结与能力提升
目标=知识体系回顾 · 常见误区 · 进阶学习路径与职业发展建议
课程总结
能力提升
所属VIP或分类
同VIP:AEC-Q100试验规划与认证验证工程
同VIP:AEC-Q100车规芯片认证工程
同VIP:AEC-Q104多芯片模块认证工程