首页
›
智能汽车与新能源汽车工程
›
147-车规芯片AEC-Q可靠性认证
›
《车规芯片寿命加速与老化测试工程》
VIP10
本课程属于:147-车规芯片AEC-Q可靠性认证
智能汽车与新能源汽车工程 · 共 10 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
车规芯片寿命加速与老化测试工程
共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入
目标=车规芯片可靠性工程概述 · 寿命加速与老化测试的定义 · 课程目标
课程导入
目标=车规芯片可…
02
车规芯片基础
目标=车规芯片分类 · AEC-Q100/Q101标准体系 · Grade 0-3温度等级
车规芯片基础
目标=车规芯片分…
03
失效物理基础
目标=Arrhenius模型 · Eyring模型 · Coffin-Manson模型
失效物理基础
Arrhenius
04
寿命加速测试原理
目标=加速试验的物理意义 · 加速模型选择 · 应力类型(温度
寿命加速测试原理
目标=加速试验的…
05
老化测试基础
目标=老化(Burn-in)目的 · 早期失效筛选原理 · 浴盆曲线
老化测试基础
Burn-in
06
关键测试标准与规范
目标=JESD22 · JESD47 · AEC-Q100各测试项
关键测试标准
规范
07
高温工作寿命测试(HTOL)
目标=测试目的 · 电路板设计 · 偏置条件设置
HTOL
高温工作寿命测试
08
高温存储测试(HTS)
目标=测试目的 · 无偏置条件 · 扩散与界面反应机理
HTS
高温存储测试
09
温度循环与热冲击测试(TC/TS)
目标=Coffin-Manson应用 · 温变速率影响 · 焊点与封装失效
TC/TS
温度循环
10
湿热测试(THB/HAST)
目标=湿度加速模型 · 偏置与非偏置 · HAST与THB关系
THB/HAST
湿热测试
11
电迁移与电压加速测试
目标=电迁移机理 · Black方程 · 电流密度与温度加速
电迁移
电压加速测试
12
栅氧可靠性测试
目标=TDDB · SILC · 击穿机理
栅氧可靠性测试
TDDB
13
NBTI/PBTI与HCI测试
目标=偏置温度不稳定性 · 热载流子注入 · 退化模型
NBTI/PBTI
HCI
14
老化测试系统与硬件
目标=老化炉 · 老化板 · 插座
老化测试系统
硬件
15
老化测试程序开发
目标=测试向量生成 · 扫描链与BIST应用 · 功能测试与参数测试
老化测试程序开发
目标=测试向量生…
16
加速寿命试验设计(ALT)
目标=试验计划制定 · 样本量确定 · 应力水平选择
ALT
加速寿命试验设计
17
寿命数据分析与建模
目标=威布尔分布 · 对数正态分布 · 参数估计
寿命数据分析
建模
18
失效分析技术
目标=电学失效定位 · EMMI/OBIRCH · FIB/SEM/TEM
失效分析技术
目标=电学失效定…
19
车规芯片认证流程
目标=AEC-Q100认证步骤 · 测试样品要求 · 数据提交
车规芯片认证流程
AEC-Q100
20
案例实战一
目标=MCU芯片HTOL测试方案设计… · 包括板级设计 · 偏置设置
案例实战一
MCU
21
案例实战二
目标=功率器件温度循环与功率循环测试 · 包括焊料层疲劳 · 键合线失效与寿命模型验证
案例实战二
目标=功率器件温…
22
案例实战三
目标=存储器芯片老化测试与数据保持测… · 包括擦写次数 · 数据保持
案例实战三
目标=存储器芯片…
23
案例实战四
目标=传感器芯片湿热与腐蚀测试 · 包括封装气密性 · 离子污染
案例实战四
目标=传感器芯片…
24
常见问题与误区
目标=加速因子误用 · 样本量不足 · 应力过冲
常见问题
误区
25
测试效率与成本优化
目标=并行测试 · 时间压缩 · 应力组合
测试效率
成本优化
26
车规功能安全与可靠性关联
目标=ISO 26262对硬件可靠性… · FMEDA · 诊断覆盖率
车规功能安全
可靠性关联
27
先进封装与SiP可靠性挑战
目标=2.5D/3D封装 · TSV · 微凸点
SiP
先进封装
28
宽禁带半导体可靠性
目标=SiC/GaN器件加速测试 · 栅极可靠性 · 动态导通电阻
宽禁带半导体可靠…
SiC/GaN
29
综合提升一
目标=从测试数据到寿命预测的完整项目… · 包括试验设计 · 数据拟合
综合提升一
目标=从测试数据…
30
综合提升二
目标=车规芯片寿命加速与老化测试工程… · 包括流程 · 团队
综合提升二
目标=车规芯片寿…
所属VIP或分类
同VIP:AEC-Q100试验规划与认证验证工程
同VIP:AEC-Q100车规芯片认证工程
同VIP:AEC-Q104多芯片模块认证工程