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智能机器人、自动化与智能装备工程
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031-工业伺服驱动与参数整定
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《工业伺服驱动器硬件设计》
VIP8
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工业伺服驱动器硬件电路设计
共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 核心概念 · 整体框架
课程导入
学习目标
02
伺服系统基础
伺服电机类型(永磁同步 · 异步 · 直流无刷)
伺服系统基础
伺服电机类型
03
功率器件选型
IGBT · MOSFET · SiC/GaN器件的特性对比
功率器件选型
IGBT
04
驱动电路设计
栅极驱动芯片选型 · 驱动电源设计 · 死区时间设置
驱动电路设计
栅极驱动芯片选型
05
主电路拓扑
三相全桥逆变器 · 整流与滤波电路 · 软启动电路
主电路拓扑
三相全桥逆变器
06
电流采样电路
采样电阻 · 霍尔传感器 · 隔离放大器
电流采样电路
采样电阻
07
电压采样与保护电路
母线电压检测 · 相电压检测 · 过压/欠压/过流/过温保护电路设计与…
电压采样
保护电路
08
控制电路设计
DSP/FPGA/MCU选型 · 最小系统设计 · 时钟与复位电路
控制电路设计
DSP/FPGA/MCU
09
接口电路设计
数字输入输出(DI/DO) · 模拟输入输出(AI/AO) · 脉冲/方向接口
接口电路设计
DI/DO
10
编码器接口电路
增量式 · 式(BISS · SSI
编码器接口电路
增量式
11
电源系统设计
多路隔离电源(控制电源 · 驱动电源 · 逻辑电源)
电源系统设计
多路隔离电源
12
热设计
功率器件损耗计算 · 散热器选型 · 风冷/液冷设计
热设计
功率器件损耗计算
13
PCB布局与布线
功率电路与控制电路分区 · 地平面设计 · 走线宽度与间距
PCB
布局
14
电磁兼容(EMC)设计
传导发射与辐射发射抑制 · 滤波电路设计 · 屏蔽与接地
EMC
电磁兼容
15
安全与可靠性设计
电气隔离 · 安全认证(CE/UL) · 冗余设计
安全
可靠性设计
16
硬件调试方法
上电检查 · 电源测试 · 信号完整性测试
硬件调试方法
上电检查
17
实战案例一
基于IGBT的通用伺服驱动器主电路设… · 从需求分析到原理图绘制
实战案例一
IGBT
18
实战案例二
电流环硬件设计——采样电路 · 调理电路 · ADC接口与抗混叠滤波
实战案例二
电流环硬件设计
19
实战案例三
编码器接口电路设计——以式编码器… · 实现高速通信与断线检测
实战案例三
编码器接口电路设…
20
实战案例四
EMC整改实战——针对辐射超标问题 · 分析原因并给出滤波 · 屏蔽
实战案例四
EMC
21
实战案例五
热设计实战——通过热仿真与实测 · 优化散热器尺寸与风道设计
实战案例五
热设计实战
22
常见问题一
驱动电路振荡与误触发——原因分析(寄… · 栅极电阻 · 米勒效应)及解决措施
常见问题一
驱动电路振荡
23
常见问题二
电流采样噪声大——地环路 · 共模干扰 · 采样时刻选择
常见问题二
电流采样噪声大
24
常见问题三
电源启动失败或电压跌落——软启动设计 · 电容充电 · 时序控制
常见问题三
电源启动失败或电…
25
常见问题四
通信接口不稳定——终端电阻 · 隔离 · 共模电压
常见问题四
通信接口不稳定
26
常见问题五
过流保护误动作——阈值设置 · 滤波时间 · 故障复位逻辑
常见问题五
过流保护误动作
27
综合提升
伺服驱动器硬件设计中的成本优化 · 模块化设计 · 可制造性与可测试性设计(DFM/DF…
综合提升
伺服驱动器硬件设…
28
综合提升
从硬件设计到系统集成——与软件 · 算法 · 机械负载的协同设计
综合提升
从硬件设计到系统…
29
综合提升
新一代伺服驱动器硬件趋势——SiC器… · 集成化智能功率模块 · 无线通信
综合提升
SiC
30
课程总结与项目实战
综合运用所学知识 · 完成一个完整伺服驱动器硬件设计项目 · 包括需求分析
课程总结
项目实战
所属VIP或分类
同VIP:伺服位置速度环整定工程
同VIP:伺服电流环整定与调试
同VIP:伺服系统参数整定与现场调试