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Chiplet封装热管理与翘曲仿真

共计 30 章节
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01
Chiplet封装热管理与翘曲仿真导论
目标=Chiplet技术演进 · 热-力耦合挑战 · 仿真在设计与可靠性中的角色
Chiplet封装热管理
02
Chiplet封装结构与材料体系
目标=2.5D/3D封装 · 中介层 · 微凸点
Chiplet封装结构
03
热管理基础与传热路径
目标=导热 · 对流 · 辐射在封装中的权重
热管理基础传热路径
04
翘曲物理机制与驱动因素
目标=热失配 · 固化收缩 · 残余应力
翘曲物理机制驱动因素
05
仿真前处理与几何建模
目标=从封装图纸到仿真模型 · 简化与细节保留策略 · 对称与周期建模
仿真前处理几何建模
06
材料本构与属性获取
目标=弹性 · 塑性 · 粘弹性
材料本构属性获取
07
网格划分策略与质量
目标=结构化与非结构化网格 · 边界层网格 · 接触面网格
网格划分策略质量
08
热仿真边界条件与载荷
目标=功耗映射 · 对流换热系数 · 环境温度
热仿真边界条件载荷
09
热仿真求解与结果解读
目标=稳态与瞬态热分析 · 温度场分布 · 热流路径
热仿真求解结果解读
10
翘曲仿真边界条件与约束
目标=支撑条件 · 螺栓预紧 · 基板固定方式
翘曲仿真边界条件约束
11
翘曲仿真求解与变形分析
目标=线性与非线性求解 · 面外位移 · 曲率与翘曲量提取
翘曲仿真求解变形分析
12
热-力顺序耦合仿真流程
目标=热场映射到结构分析 · 温度插值 · 载荷步设置
力顺序耦合仿真流…目标=热场映射到…
13
热-力直接耦合与迭代方法
目标=强耦合场景 · 收敛控制 · 计算资源需求
力直接耦合迭代方法
14
Chiplet间热耦合与翘曲相互作用
目标=多芯片热串扰 · 局部热点对翘曲的放大 · 中介层应力传递
Chiplet间热耦合
15
TSV与微凸点细节建模
目标=等效均质化方法 · 子模型技术 · 界面应力提取
TSV微凸点细节建模
16
TIM与底填材料的热力影响
目标=界面热阻 · 固化收缩 · 粘弹性松弛
TIM底填材料的热力影…
17
焊球与基板交互建模
目标=焊球塑性变形 · 基板翘曲传递 · 板级与封装级联合仿真
焊球基板交互建模
18
瞬态热管理与翘曲演化
目标=功率阶跃 · 间歇工作 · 热循环载荷
瞬态热管理翘曲演化
19
回流焊与组装工艺仿真
目标=降温过程 · 残余应力形成 · 翘曲历史
回流焊组装工艺仿真
20
热循环与可靠性仿真
目标=加速试验条件 · 疲劳模型 · 寿命预测
热循环可靠性仿真
21
参数化建模与设计优化
目标=关键几何与材料参数 · 灵敏度分析 · DOE方法
参数化建模设计优化
22
模型校准与实验验证
目标=热成像 · 云纹干涉 · 数字图像相关
模型校准实验验证
23
网格与求解器高级技巧
目标=自适应网格 · 子模型 · 多尺度建模
网格求解器高级技巧
24
Chiplet热管理方案仿真评估
目标=均热板 · 微流道 · 相变材料
Chiplet热管理方案仿真评…
25
翘曲控制与结构优化案例
目标=刚层设计 · 平衡铜 · 基板选材
翘曲控制结构优化案例
26
多物理场耦合扩展
目标=热-力-电耦合 · 信号完整性热效应 · 电磁-热协同
多物理场耦合扩展目标=热
27
先进封装形式仿真专题
目标=HBM集成 · CoWoS · InFO
先进封装形式仿真…HBM
28
仿真自动化与数据管理
目标=脚本化建模 · 参数扫描 · 结果数据库
仿真自动化数据管理
29
工业级仿真规范与最佳实践
目标=建模指南 · 网格质量标准 · 结果验证清单
工业级仿真规范最佳实践
30
课程综合项目
目标=针对典型Chiplet封装完成… · 结果分析 · 优化建议与报告撰写
课程综合项目Chiplet