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SiP封装多物理场协同分析

共计 30 章节
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01
SiP封装与多物理场协同分析概述
目标=SiP封装的定义 · 分类 · 典型结构
SiP封装
02
SiP封装中的电-热-力耦合机理
目标=焦耳热 · 热膨胀 · 热应力
SiP封装
03
多物理场协同分析流程与工具链
目标=从几何建模 · 材料参数 · 网格划分到求解器选择
多物理场协同分析…工具链
04
SiP封装几何建模与简化
目标=基于实际封装结构（如2.5D/… · PoP · FOWLP）的几何清理
SiP封装几何建模
05
材料本构与参数获取
目标=SiP中芯片 · 基板 · 焊料
材料本构参数获取
06
网格划分策略与质量评估
目标=针对多物理场耦合的网格类型选择 · 边界层网格 · 局部细化
网格划分策略质量评估
07
电学分析基础
目标=直流压降（IR drop） · 电流密度分布 · 电阻提取
电学分析基础IR
08
电学分析进阶
目标=高频寄生参数提取（RLCG） · 信号完整性（SI）与电源完整性（PI… · 以及电-热耦合中的电学反馈
电学分析进阶RLCG
09
热学分析基础
目标=热传导 · 对流与辐射在SiP中的主导地位 · 稳态与瞬态热仿真设置
热学分析基础目标=热传导
10
热学分析进阶
目标=芯片发热功率映射 · 热耦合路径分析 · 热阻网络模型与详细热仿真的协同
热学分析进阶目标=芯片发热功…
11
力学分析基础
目标=热应力与翘曲分析 · 弹性 · 塑性
力学分析基础目标=热应力
12
力学分析进阶
目标=焊点疲劳寿命预测（如Coffi… · Darveaux模型） · 界面分层与断裂力学评估
力学分析进阶Coffi
13
流体分析在SiP中的应用
目标=风冷 · 液冷散热场景下的流场与温度场耦合 · 以及封装级与系统级流体仿真协同
SiP流体分析
14
电-热耦合协同分析实战
目标=以典型SiP模块为例 · 进行焦耳热与温度场双向耦合仿真 · 评估互连温升与电学性能变化
热耦合协同分析实…SiP
15
热-力耦合协同分析实战
目标=以典型SiP模块为例 · 进行热应力与翘曲仿真 · 分析焊点与界面可靠性
力耦合协同分析实…SiP
16
电-热-力三场耦合协同分析实战
目标=构建三场耦合模型 · 设置迭代顺序与收敛准则 · 评估多场共同作用下的封装可靠性
力三场耦合协同分…目标=构建三场耦…
17
多物理场协同中的时间尺度与求解策略
目标=稳态与瞬态耦合 · 顺序耦合与直接耦合的选择 · 以及加速收敛技巧
多物理场协同时间尺度
18
模型降阶与等效建模在协同分析中的应用
目标=热阻网络 · 等效材料 · 子模型技术
模型降阶等效建模
19
实验验证与模型校准
目标=热成像 · 云纹干涉 · X-ray检测等实验手段
实验验证模型校准
20
SiP封装多物理场分析中的不确定性量化
目标=材料参数分散 · 几何公差 · 边界条件波动对结果的影响与灵敏度分析
SiP封装多物理场分析
21
面向可靠性的多物理场协同优化
目标=以焊点寿命 · 翘曲 · 热性能为目标的多目标优化方法与案例
面向可靠性的多物…目标=以焊点寿命
22
先进封装（2.5D/3D）的多物理场协同分析
目标=TSV · 微凸点 · 混合键合等结构带来的新耦合问题与仿真…
D/3D先进封装
23
Fan-Out与PoP封装的多物理场协同分析
目标=重构晶圆 · RDL · 塑封料等对热-力-电性能的影响与协同…
Fan-OutPoP
24
系统级与板级协同分析
目标=SiP与PCB的联合仿真 · 考虑板级热 · 力边界条件对封装分析的影响
系统级板级协同分析
25
多物理场协同分析中的网格映射与数据传递
目标=不同物理场网格不匹配时的插值方… · 守恒性保证与误差控制
多物理场协同分析网格映射
26
高性能计算与并行求解在协同分析中的应用
目标=大规模模型的求解加速 · 云计算与GPU加速策略
高性能计算并行求解
27
多物理场协同分析结果解读与工程决策
目标=如何从耦合结果中提取关键指标 · 判断失效风险并指导设计改进
多物理场协同分析…工程决策
28
典型失效案例的多物理场回溯分析
目标=通过电-热-力耦合仿真复现失效… · 定位根本原因并提出改进措施
典型失效案例的多…目标=通过电
29
多物理场协同分析自动化与脚本开发
目标=利用Python · APDL等实现参数化建模 · 批量仿真与结果自动处理
多物理场协同分析…脚本开发
30
课程综合项目
目标=针对一个完整SiP封装对象 · 独立完成从建模到多物理场协同分析 · 实验对比与优化建议的全流程项目
课程综合项目SiP