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嵌入式系统抗干扰PCB布局信号完整性优化与抗干扰测试实战

共计 30 章节
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01
课程导论与抗干扰基础
电磁兼容（EMC）三要素 · 干扰源与耦合路径 · 信号完整性（SI）与电源完整性（PI…
课程导论抗干扰基础
02
PCB叠层结构设计
层叠结构对信号完整性的影响 · 参考平面与回流路径 · 常见4层/6层/8层板叠层推荐
PCB叠层结构设计
03
元器件布局策略
功能分区原则 · 高速与低速器件隔离 · 去耦电容布局
元器件布局策略功能分区原则
04
地平面与电源平面设计
地平面分割与跨分割问题 · 电源平面阻抗控制 · 地弹噪声抑制
地平面电源平面设计
05
信号线布线规则
微带线与带状线 · 阻抗控制（单端50Ω/差分100Ω） · 3W原则与20H原则
信号线布线规则微带线
06
高速信号布线技巧
时钟信号布线 · 差分对布线（USB/HDMI/Eth… · DDR内存布线要点
高速信号布线技巧时钟信号布线
07
模拟与数字混合电路布局
数模分区 · 地平面分割与桥接 · ADC/DAC布局布线
模拟数字混合电路布局
08
电源电路布局与去耦
DC-DC转换器布局 · LDO布局 · 电源环路最小化
电源电路布局去耦
09
屏蔽与隔离技术
屏蔽罩设计 · 隔离变压器布局 · 光耦与磁耦隔离布局
屏蔽隔离技术
10
ESD防护设计
ESD保护器件布局 · 放电回路设计 · TVS管选型与布局
ESD防护设计
11
时钟与高频电路布局
时钟源布局 · 时钟走线屏蔽 · PLL模拟电源滤波
时钟高频电路布局
12
接口与连接器布局
连接器引脚分配 · 接口滤波电路 · 共模扼流圈布局
接口连接器布局
13
热设计对信号完整性的影响
热源布局 · 散热过孔 · 热应力与PCB变形
热设计对信号完整…热源布局
14
PCB材料选择
FR4与高频材料对比 · 介电常数与损耗角正切 · 材料对信号衰减的影响
PCB材料选择
15
过孔设计与优化
过孔寄生参数 · 过孔残桩 · 背钻技术
过孔设计优化
16
串扰分析与抑制
串扰机理 · 平行走线长度控制 · 防护地线
串扰分析抑制
17
反射与端接技术
反射机理 · 源端端接 · 并联端接
反射端接技术
18
电源完整性（PI）分析
目标阻抗设计 · PDN网络设计 · 去耦电容网络仿真
PI电源完整性
19
信号完整性（SI）仿真入门
IBIS模型使用 · 时域反射计（TDR）原理 · 眼图分析
SI信号完整性
20
电磁兼容（EMC）仿真
近场与远场辐射仿真 · 共模电流分析 · 滤波效果仿真
EMC电磁兼容
21
抗干扰测试标准与设备
CISPR/FCC标准 · 辐射发射测试 · 传导发射测试
抗干扰测试标准设备
22
辐射发射（RE）测试实战
测试布置 · 频谱分析仪使用 · 超标分析与整改
RE辐射发射
23
传导发射（CE）测试实战
LISN使用 · 共模与差模分离 · 滤波整改
CE传导发射
24
静电放电（ESD）测试实战
接触放电与空气放电 · 测试等级 · 防护设计验证
ESD静电放电
25
快速瞬变脉冲群（EFT）测试实战
EFT耦合方式 · 电源端口防护 · I/O端口防护
EFT快速瞬变脉冲群
26
浪涌（Surge）测试实战
浪涌波形 · 气体放电管与压敏电阻选型 · 多级防护
Surge浪涌
27
射频干扰（RFI）测试实战
射频场耦合 · 屏蔽效能测试 · 滤波设计验证
RFI射频干扰
28
PCB布局后仿真验证
后布局仿真流程 · S参数提取 · 时域仿真与波形分析
PCB布局后仿真验证
29
典型案例分析与整改
DDR信号质量问题 · USB差分对干扰 · 电源噪声耦合案例
典型案例分析整改
30
课程总结与设计流程回顾
从需求到量产的全流程 · 设计检查清单 · 持续学习资源推荐
课程总结设计流程回顾