2. TCAD 仿真基础:工具链、流程与文件格式
TCAD(Technology Computer-Aided Design)是半导体器件设计与工艺开发的“虚拟实验室”。在 FinFET 模型卡编写与校准工作中,TCAD 仿真承担着生成虚拟实验数据(I-V、C-V 曲线)、提取关键物理参数、验证模型精度的核心角色。本章将系统介绍主流 TCAD 工具链、标准仿真流程以及输入输出文件格式,为后续的模型卡编写与校准实战打下坚实基础。
2.1 主流 TCAD 工具链概览
目前业界与学术界最常用的 TCAD 工具主要包括 Synopsys Sentaurus 和 Silvaco Victory Process 两大平台。两者在物理模型、网格算法和求解器上各有侧重,但都遵循“工艺仿真 → 器件仿真 → 结果提取”的基本范式。
| 工具平台 | 核心组件 | 主要应用场景 | 优势特点 |
|---|---|---|---|
| Synopsys Sentaurus | Sentaurus Process (SPROC) Sentaurus Device (SDEVICE) Sentaurus Visual (SVISUAL) |
先进 CMOS (FinFET/GAA)、存储器、功率器件 | 物理模型丰富、收敛性强、与 EDA 工具链集成度高 |
| Silvaco Victory Process | Victory Process (VP) Victory Device (VD) TonyPlot / DeckBuild |
FinFET、SOI、高压器件、光电器件 | 网格自适应能力强、3D 工艺仿真速度快、脚本化程度高 |
| Crosslight | CSUPREM / DEVICE | 光电器件、双极型器件 | 光吸收模型、异质结模型成熟 |
2.2 标准 TCAD 仿真流程
一个完整的 TCAD 仿真流程通常包含以下 6 个步骤。对于 FinFET 模型卡校准,步骤 3(器件仿真)和步骤 5(参数提取)是核心环节。
- 结构定义与网格生成: 根据 FinFET 的几何尺寸(Lg、Hfin、Wfin、Tox)和工艺条件(沟道掺杂、源漏注入、退火条件)构建 2D 或 3D 仿真结构。网格质量直接影响收敛性和精度。
- 工艺仿真(可选): 模拟离子注入、扩散、氧化、刻蚀等工艺步骤,输出最终的掺杂分布和应力分布。对于模型卡校准,通常使用“虚拟工艺”或直接导入已知掺杂分布。
- 器件仿真: 设置物理模型(迁移率、复合、量子效应)、接触电极(源、漏、栅、衬底)以及偏置扫描条件(Vgs、Vds)。求解半导体基本方程组。
- 结果输出: 保存电流、电压、电荷、电容等终端特性数据,以及内部物理量分布(电势、载流子浓度、电场强度)。
- 参数提取: 从 I-V/C-V 曲线中提取阈值电压 (Vth)、饱和电流 (Idsat)、亚阈值摆幅 (SS)、DIBL、GIDL 等关键参数,用于模型卡拟合。
- 校准与验证: 对比仿真数据与硅片实测数据,调整物理模型参数或结构参数,直至误差在可接受范围内(通常 Idsat 误差 < 5%,Vth 误差 < 20mV)。
2.3 输入输出文件格式详解
TCAD 仿真涉及多种文件格式,理解这些格式的结构是高效调试和自动化仿真的前提。以下以 Sentaurus 工具链为例,介绍最核心的三种文件格式。
2.3.1 命令脚本文件(.cmd / .sdevice)
这是 TCAD 仿真的“大脑”,包含所有仿真指令。Sentaurus Device 的输入文件通常以 .sdevice 或 .cmd 为后缀,采用结构化文本格式,包含以下关键部分:
# ============================================================
# Sentaurus Device 输入文件示例 (FinFET_IdVg.cmd)
# ============================================================
# 1. 文件定义
File {
Grid = "finfet_msh.tdr" # 网格文件
Doping = "finfet_des.tdr" # 掺杂文件
Plot = "finfet_plot.tdr" # 输出物理量文件
Current = "finfet_iv.plt" # 输出电流文件
Output = "finfet_log.txt" # 日志文件
}
# 2. 电极定义
Electrode {
{ Name="gate" Voltage=0.0 }
{ Name="source" Voltage=0.0 }
{ Name="drain" Voltage=0.05 }
{ Name="substrate" Voltage=0.0 }
}
# 3. 物理模型
Physics {
Mobility ( DopingDependence HighFieldSaturation Enormal )
EffectiveIntrinsicDensity ( OldSlotboom )
Recombination ( SRH Auger )
eQuantumPotential
}
# 4. 求解器设置
Solve {
# 初始条件
Coupled ( Iterations=100 ) { Poisson }
Coupled ( Iterations=100 ) { Poisson Electron Hole }
# 栅压扫描 (Id-Vg)
Quasistationary ( MaxStep=0.05 MinStep=1e-5 Goal { Name="gate" Voltage=1.0 } ) {
Coupled ( Iterations=50 ) { Poisson Electron Hole }
}
}
File 块中的路径设置。在 Sentaurus 中,所有文件路径默认相对于工作目录。建议使用路径或通过 set 命令定义变量,避免因路径错误导致仿真中断。
2.3.2 网格与结构文件(.tdr / .grd)
TDR(Technology Data Representation)是 Synopsys 的二进制数据格式,用于存储仿真结构、掺杂分布、网格信息以及仿真结果。TDR 文件可以通过 Sentaurus Visual 或 tdr2txt 工具转换为文本格式查看。关键内容包含:
- 网格节点坐标: 定义仿真区域的离散化点。
- 材料区域: 硅、二氧化硅、氮化硅、多晶硅等。
- 掺杂浓度: 施主/受主浓度分布(Net Doping)。
- 物理量结果: 电势、载流子浓度、电流密度、迁移率等。
2.3.3 电流/电压输出文件(.plt / .log)
PLT 文件是 Sentaurus Device 输出的二进制电流-电压数据文件,可以通过 Sentaurus Visual 或 plt2txt 工具转换为文本。LOG 文件是纯文本格式,记录每一步的收敛状态和终端电流。以下是一个 LOG 文件的片段:
# Sentaurus Device Log File
# Date: 2025-01-15 10:30:00
# Step Gate(V) Drain(V) Source(V) Id(A/um) Ig(A/um)
0 0.0000 0.0500 0.0000 1.23e-12 2.45e-15
10 0.1000 0.0500 0.0000 2.56e-11 3.12e-15
20 0.2000 0.0500 0.0000 8.90e-10 4.78e-15
30 0.3000 0.0500 0.0000 4.56e-08 6.34e-15
40 0.4000 0.0500 0.0000 1.23e-06 8.90e-15
50 0.5000 0.0500 0.0000 8.90e-06 1.23e-14
svisual -c 命令行模式,可以无界面批量提取数据,非常适合模型卡校准的自动化流程。
2.4 文件格式对比与选型建议
| 文件类型 | 扩展名 | 格式 | 主要用途 | 推荐工具 |
|---|---|---|---|---|
| 命令脚本 | .cmd / .sdevice | 文本 (ASCII) | 定义仿真流程与参数 | 文本编辑器、DeckBuild |
| 网格/结构 | .tdr / .grd | 二进制 | 存储几何与掺杂分布 | Sentaurus Visual、tdr2txt |
| 电流/电压 | .plt / .log | 二进制 / 文本 | 存储 I-V/C-V 曲线 | Sentaurus Visual、plt2txt |
| 参数文件 | .par / .param | 文本 (ASCII) | 定义物理模型参数 | 文本编辑器 |