2. TCAD 仿真基础:工具链、流程与文件格式

TCAD(Technology Computer-Aided Design)是半导体器件设计与工艺开发的“虚拟实验室”。在 FinFET 模型卡编写与校准工作中,TCAD 仿真承担着生成虚拟实验数据(I-V、C-V 曲线)、提取关键物理参数、验证模型精度的核心角色。本章将系统介绍主流 TCAD 工具链、标准仿真流程以及输入输出文件格式,为后续的模型卡编写与校准实战打下坚实基础。

2.1 主流 TCAD 工具链概览

目前业界与学术界最常用的 TCAD 工具主要包括 Synopsys Sentaurus 和 Silvaco Victory Process 两大平台。两者在物理模型、网格算法和求解器上各有侧重,但都遵循“工艺仿真 → 器件仿真 → 结果提取”的基本范式。

工具平台 核心组件 主要应用场景 优势特点
Synopsys Sentaurus Sentaurus Process (SPROC)
Sentaurus Device (SDEVICE)
Sentaurus Visual (SVISUAL)
先进 CMOS (FinFET/GAA)、存储器、功率器件 物理模型丰富、收敛性强、与 EDA 工具链集成度高
Silvaco Victory Process Victory Process (VP)
Victory Device (VD)
TonyPlot / DeckBuild
FinFET、SOI、高压器件、光电器件 网格自适应能力强、3D 工艺仿真速度快、脚本化程度高
Crosslight CSUPREM / DEVICE 光电器件、双极型器件 光吸收模型、异质结模型成熟
选型建议: 对于 FinFET 模型卡校准,推荐以 Sentaurus Device 作为主仿真引擎,其内置的先进迁移率模型(如 Philips、Lombardi)和量子修正模型(如 Density Gradient)与 BSIM-CMG/BSIM-IMG 模型卡参数提取高度兼容。若需快速验证工艺波动(如 LER、RDF),Silvaco Victory Process 的 3D 自适应网格可显著缩短仿真周期。
TCAD 工具链架构与 Process → Device 数据流 工艺 / 器件结构输入 几何尺寸 Lg / Hfin / Wfin · 掺杂条件 · 网格定义 Synopsys 平台 Silvaco 平台 Sentaurus Process (SPROC) Victory Process (VP) 掺杂 / 应力 / 结构 .tdr 掺杂 / 应力 / 结构 .grd Sentaurus Device (SDEVICE) Victory Device (VD) 器件仿真输出:I-V / C-V 曲线 · 终端电流 内部物理量:电势 · 载流子浓度 · 电场 · 电流密度 Sentaurus Visual / TonyPlot 可视化与参数提取 Process → Device 为强依赖:工艺仿真结果(掺杂 / 应力 / 结构)是器件仿真的必需输入

2.2 标准 TCAD 仿真流程

一个完整的 TCAD 仿真流程通常包含以下 6 个步骤。对于 FinFET 模型卡校准,步骤 3(器件仿真)和步骤 5(参数提取)是核心环节。

  1. 结构定义与网格生成: 根据 FinFET 的几何尺寸(Lg、Hfin、Wfin、Tox)和工艺条件(沟道掺杂、源漏注入、退火条件)构建 2D 或 3D 仿真结构。网格质量直接影响收敛性和精度。
  2. 工艺仿真(可选): 模拟离子注入、扩散、氧化、刻蚀等工艺步骤,输出最终的掺杂分布和应力分布。对于模型卡校准,通常使用“虚拟工艺”或直接导入已知掺杂分布。
  3. 器件仿真: 设置物理模型(迁移率、复合、量子效应)、接触电极(源、漏、栅、衬底)以及偏置扫描条件(Vgs、Vds)。求解半导体基本方程组。
  4. 结果输出: 保存电流、电压、电荷、电容等终端特性数据,以及内部物理量分布(电势、载流子浓度、电场强度)。
  5. 参数提取: 从 I-V/C-V 曲线中提取阈值电压 (Vth)、饱和电流 (Idsat)、亚阈值摆幅 (SS)、DIBL、GIDL 等关键参数,用于模型卡拟合。
  6. 校准与验证: 对比仿真数据与硅片实测数据,调整物理模型参数或结构参数,直至误差在可接受范围内(通常 Idsat 误差 < 5%,Vth 误差 < 20mV)。
实战要点: 在 FinFET 模型卡校准中,建议采用“两步校准法”:第一步,使用 TCAD 仿真生成不同沟道长度、不同鳍片数量的 I-V 数据集;第二步,将 TCAD 数据作为“虚拟实测数据”输入到模型卡提取工具(如 MBPro、IC-CAP)中,拟合 BSIM-CMG 模型参数。这种方法可以有效降低对昂贵硅片流片的依赖。
TCAD 仿真标准流程(6 步) 工艺仿真 → 器件仿真 → 后处理与校准 1. 结构定义与网格 2. 工艺仿真 3. 器件仿真 4. 结果输出 5. 参数提取 6. 校准与验证 反馈校准(精度不达标时) 流程说明: • 步骤 1-2 属于“工艺仿真”阶段;步骤 3-4 属于“器件仿真”阶段;步骤 5-6 属于“后处理与校准”阶段。 • 反馈回路:若校准精度不达标,需返回步骤 1 或步骤 3,调整结构参数或物理模型。 • FinFET 模型卡校准通常跳过步骤 2(使用理想掺杂分布),从步骤 1 直接进入步骤 3。 • 校准目标:Idsat 误差 < 5%,Vth 误差 < 20mV。

2.3 输入输出文件格式详解

TCAD 仿真涉及多种文件格式,理解这些格式的结构是高效调试和自动化仿真的前提。以下以 Sentaurus 工具链为例,介绍最核心的三种文件格式。

2.3.1 命令脚本文件(.cmd / .sdevice)

这是 TCAD 仿真的“大脑”,包含所有仿真指令。Sentaurus Device 的输入文件通常以 .sdevice 或 .cmd 为后缀,采用结构化文本格式,包含以下关键部分:

# ============================================================


# Sentaurus Device 输入文件示例 (FinFET_IdVg.cmd)


# ============================================================





# 1. 文件定义


File {


  Grid    = "finfet_msh.tdr"      # 网格文件


  Doping  = "finfet_des.tdr"      # 掺杂文件


  Plot    = "finfet_plot.tdr"     # 输出物理量文件


  Current = "finfet_iv.plt"       # 输出电流文件


  Output  = "finfet_log.txt"      # 日志文件


}





# 2. 电极定义


Electrode {


  { Name="gate"   Voltage=0.0 }


  { Name="source" Voltage=0.0 }


  { Name="drain"  Voltage=0.05 }


  { Name="substrate" Voltage=0.0 }


}





# 3. 物理模型


Physics {


  Mobility ( DopingDependence HighFieldSaturation Enormal )


  EffectiveIntrinsicDensity ( OldSlotboom )


  Recombination ( SRH Auger )


  eQuantumPotential


}





# 4. 求解器设置


Solve {


  # 初始条件


  Coupled ( Iterations=100 ) { Poisson }


  Coupled ( Iterations=100 ) { Poisson Electron Hole }





  # 栅压扫描 (Id-Vg)


  Quasistationary ( MaxStep=0.05 MinStep=1e-5 Goal { Name="gate" Voltage=1.0 } ) {


    Coupled ( Iterations=50 ) { Poisson Electron Hole }


  }


}


常见错误: 初学者容易忽略 File 块中的路径设置。在 Sentaurus 中,所有文件路径默认相对于工作目录。建议使用路径或通过 set 命令定义变量,避免因路径错误导致仿真中断。

2.3.2 网格与结构文件(.tdr / .grd)

TDR(Technology Data Representation)是 Synopsys 的二进制数据格式,用于存储仿真结构、掺杂分布、网格信息以及仿真结果。TDR 文件可以通过 Sentaurus Visual 或 tdr2txt 工具转换为文本格式查看。关键内容包含:

  • 网格节点坐标: 定义仿真区域的离散化点。
  • 材料区域: 硅、二氧化硅、氮化硅、多晶硅等。
  • 掺杂浓度: 施主/受主浓度分布(Net Doping)。
  • 物理量结果: 电势、载流子浓度、电流密度、迁移率等。

2.3.3 电流/电压输出文件(.plt / .log)

PLT 文件是 Sentaurus Device 输出的二进制电流-电压数据文件,可以通过 Sentaurus Visual 或 plt2txt 工具转换为文本。LOG 文件是纯文本格式,记录每一步的收敛状态和终端电流。以下是一个 LOG 文件的片段:

# Sentaurus Device Log File


# Date: 2025-01-15 10:30:00


# Step   Gate(V)   Drain(V)   Source(V)   Id(A/um)   Ig(A/um)


  0      0.0000    0.0500     0.0000      1.23e-12   2.45e-15


  10     0.1000    0.0500     0.0000      2.56e-11   3.12e-15


  20     0.2000    0.0500     0.0000      8.90e-10   4.78e-15


  30     0.3000    0.0500     0.0000      4.56e-08   6.34e-15


  40     0.4000    0.0500     0.0000      1.23e-06   8.90e-15


  50     0.5000    0.0500     0.0000      8.90e-06   1.23e-14


效率提升技巧: 在批量仿真时,建议将 PLT 文件转换为 CSV 格式,然后使用 Python(pandas)或 MATLAB 进行后处理。Sentaurus 提供了 svisual -c 命令行模式,可以无界面批量提取数据,非常适合模型卡校准的自动化流程。

2.4 文件格式对比与选型建议

文件类型 扩展名 格式 主要用途 推荐工具
命令脚本 .cmd / .sdevice 文本 (ASCII) 定义仿真流程与参数 文本编辑器、DeckBuild
网格/结构 .tdr / .grd 二进制 存储几何与掺杂分布 Sentaurus Visual、tdr2txt
电流/电压 .plt / .log 二进制 / 文本 存储 I-V/C-V 曲线 Sentaurus Visual、plt2txt
参数文件 .par / .param 文本 (ASCII) 定义物理模型参数 文本编辑器

2.5 本章小结