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《后仿真调试:寄生参数提取与SPICE模型协同校准》
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后仿真调试:寄生参数提取与SPICE模型协同校准
共计 30 章节
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01
后仿真概述
后仿真定义 · 前仿真与后仿真的区别 · 后仿真在芯片设计流程中的位置与重要性
后仿真概述
后仿真定义
02
寄生参数基础
电阻(R) · 电容(C) · 电感(L)的物理来源
寄生参数基础
电阻
03
寄生参数提取流程
从GDS版图到寄生参数网表的完整流程 · 提取工具(StarRC/QRC)的基…
寄生参数提取流程
GDS
04
SPICE模型基础
MOSFET模型(BSIM3/4/6… · 互连模型(RLC) · 温度与工艺角(PVT)模型介绍
SPICE
模型基础
05
标准寄生格式(SPEF)
SPEF文件结构解析 · 关键字(*R · *C
SPEF
标准寄生格式
06
DSPF与SPEF对比
DSPF格式特点 · DSPF与SPEF的适用场景对比 · 如何在不同工具间进行格式转换
DSPF
SPEF
07
寄生参数提取设置
提取精度(coupled vs. u… · 提取模式(flat vs. hier… · 提取温度与频率设置
寄生参数提取设置
coupled
08
RC提取与RCC提取
RC提取原理 · RCC(耦合电容)提取的重要性 · 如何识别并处理关键耦合路径
RC
RCC
09
寄生参数简化技术
寄生网络简化(Pi模型/T模型) · 冗余寄生去除 · 对仿真精度与速度的权衡
寄生参数简化技术
Pi
10
SPICE网表生成
从寄生参数网表生成SPICE网表 · 网表结构(子电路定义 · 实例化
SPICE
网表生成
11
后仿真环境搭建
HSPICE/FineSim/SPE… · 激励文件(.sp)编写 · 仿真控制语句(.TRAN
后仿真环境搭建
HSPICE/FineS…
12
延迟计算与STA对比
后仿真延迟与静态时序分析(STA)延… · SPICE精确延迟计算与STA库延迟…
STA
延迟计算
13
信号完整性(SI)分析
串扰噪声 · 电源噪声(IR Drop)对后仿真的… · 如何在后仿真中建模SI效应
SI
信号完整性
14
后仿真波形分析
使用波形查看工具(WaveView · SimVision)分析关键节点波形 · 识别毛刺
后仿真波形分析
WaveView
15
后仿真与实测对比
硅后测试数据与后仿真结果对比方法论 · 常见的偏差来源(模型误差 · 工艺波动)
后仿真
实测对比
16
SPICE模型校准流程
从测试数据到模型参数提取 · 模型校准的统计方法(蒙特卡洛 · 最坏情况分析)
SPICE
模型校准流程
17
寄生参数与模型协同校准
寄生参数提取误差与SPICE模型误差… · 联合优化策略
寄生参数
模型协同校准
18
工艺角(Process Corner)校准
不同工艺角(TT · FF · SS
Process
Corner
19
温度效应校准
温度对寄生电阻 · 电容的影响 · SPICE模型中温度系数的校准方法
温度效应校准
温度对寄生电阻
20
频率效应校准
趋肤效应与介质损耗对高频寄生参数的影… · 频率相关RLC模型的校准
频率效应校准
趋肤效应
21
耦合电容校准
耦合电容提取精度对串扰仿真的影响 · 基于测试结构的耦合电容校准
耦合电容校准
耦合电容提取精度…
22
电源网络(PDN)寄生校准
电源网格IR Drop与EM分析 · PDN寄生参数提取与模型校准
PDN
电源网络
23
时钟网络寄生校准
时钟树寄生参数对时钟歪斜(skew)… · 时钟网络专用校准方法
时钟网络寄生校准
skew
24
模拟电路后仿真校准
模拟电路(PLL · ADC · LDO)对寄生参数敏感度分析
模拟电路后仿真校…
PLL
25
数字电路后仿真校准
标准单元库后仿真校准 · 关键路径的SPICE级校准与STA库…
数字电路后仿真校…
标准单元库后仿真…
26
后仿真调试工具链
寄生提取工具 · SPICE仿真器 · 波形分析工具
后仿真调试工具链
寄生提取工具
27
后仿真调试脚本自动化
使用Python/Tcl自动化后仿真… · 批量生成SPICE网表 · 运行仿真
后仿真调试脚本自…
Python/Tcl
28
后仿真结果分析与报告
后仿真报告生成(延迟表 · 功耗表 · 噪声表)
后仿真结果分析
报告
29
后仿真与设计迭代
基于后仿真结果的设计修改(版图调整 · 缓冲器插入 · 线宽调整)
后仿真
设计迭代
30
后仿真调试案例实战
一个完整后仿真调试案例(从寄生提取到… · 总结最佳实践与常见陷阱
后仿真调试案例实…
一个完整后仿真调…
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