1. 洁净室概述

1.1 洁净室定义

洁净室(Cleanroom)是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除,并将室内温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内,而所给予特别设计的房间。其核心特征包括:

  • 空气过滤:采用HEPA/ULPA高效过滤器,对≥0.1μm~0.5μm颗粒进行高效拦截。
  • 气流组织:通过单向流(层流)或非单向流(乱流)维持洁净度。
  • 正压维持:室内压力高于室外,防止外部污染物渗入。
  • 温湿度控制:满足工艺与人员舒适的双重需求。
关键指标:洁净室的核心性能参数包括悬浮粒子浓度、换气次数、压差、温湿度波动范围及自净时间。
洁净室核心要素关系图 洁净室 空气过滤 (HEPA/ULPA) 气流组织 (单向/非单向) 正压维持 (≥5Pa) 温湿度控制 四要素协同作用,缺一不可

1.2 分级标准(ISO 14644-1)

ISO 14644-1 是国际通用的洁净室分级标准,以空气中悬浮粒子的浓度作为分级依据。标准规定了从 ISO Class 1 到 ISO Class 9 共 9 个等级,其中 ISO Class 5 及以下通常需要单向流气流组织。

ISO 等级 ≥0.1μm (粒/m³) ≥0.3μm (粒/m³) ≥0.5μm (粒/m³) ≥1.0μm (粒/m³) ≥5.0μm (粒/m³)
ISO 1 10 — — — —
ISO 2 100 24 10 — —
ISO 3 1,000 237 102 35 —
ISO 4 10,000 2,370 1,020 352 —
ISO 5 100,000 23,700 10,200 3,520 —
ISO 6 1,000,000 237,000 102,000 35,200 293
ISO 7 — — 352,000 83,200 2,930
ISO 8 — — 3,520,000 832,000 29,300
ISO 9 — — 35,200,000 8,320,000 293,000
设计要点:ISO 5 级(100级)是半导体光刻区的典型要求,通常采用 ULPA 过滤器和 FFU 风机过滤单元,换气次数可达 300~600 次/小时。
ISO 等级与典型应用对照 ISO 1~4 ISO 5 ISO 6~7 ISO 8~9 半导体纳米级光刻、量子器件 半导体光刻、无菌灌装 制药非无菌、医疗器械组装 一般工业、食品包装 等级越高 → 洁净度越高 ISO 5 是半导体与制药 无菌生产的“分水岭” ISO 1~4 需要 超高效 ULPA 过滤 ISO 8~9 可采用 普通 HEPA + 乱流

1.3 应用领域

洁净室技术已广泛应用于高科技制造、生命科学、医疗健康等领域,不同行业对洁净度、温湿度、压差等参数的要求差异显著。

1.3.1 半导体行业

  • 典型等级:光刻区 ISO 3~5,扩散/刻蚀区 ISO 5~6,封装测试区 ISO 6~7。
  • 温湿度要求:温度 22±0.5°C,相对湿度 40±5% RH(光刻区要求更严)。
  • 特殊需求:微振动控制(VC-B/VC-C级)、防静电(ESD)、AMC(气态分子污染物)控制。

1.3.2 制药行业

  • 典型等级:无菌灌装区 ISO 5(A级背景),无菌操作区 ISO 7(B级),非无菌生产区 ISO 8(C/D级)。
  • 温湿度要求:温度 18~26°C,相对湿度 30~65% RH(需考虑物料特性)。
  • 特殊需求:严格遵循 GMP 规范,需进行动态监测(悬浮粒子、浮游菌、沉降菌),压差梯度≥5Pa。

1.3.3 生物安全领域

  • 典型等级:BSL-2/3/4 实验室,洁净度通常为 ISO 7~8。
  • 温湿度要求:温度 20~26°C,相对湿度 30~60% RH。
  • 特殊需求:负压维持(防止病原体外泄),定向气流,双级 HEPA 过滤排风,生物安全柜(BSC)集成。
设计警示:生物安全洁净室与工业洁净室的核心区别在于“保护对象”——工业洁净室保护产品,生物安全洁净室保护人员与环境。压差方向、排风处理、气锁设计逻辑完全不同,不可混用。
三大应用领域对比 半导体 等级:ISO 3~7 温控:22±0.5°C 重点:微振动/AMC/ESD 制药 等级:ISO 5~8 温控:18~26°C 重点:GMP/动态监测/压差 生物安全 等级:ISO 7~8 温控:20~26°C 重点:负压/定向气流/双级HEPA 核心差异:保护对象不同 半导体 → 保护产品(微尘控制) | 制药 → 保护产品与过程(无菌保障) | 生物安全 → 保护人员与环境(病原体隔离)

1.4 本章小结