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FT测试流程优化与封装后可靠性验证课程

共计 30 章节
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01
FT测试概述
FT测试在半导体制造中的位置 · FT测试与CP测试的区别 · FT测试的核心目标
FT测试概述
02
封装技术基础
常见封装类型（BGA · QFP · QFN
封装技术基础BGA
03
FT测试系统架构
测试机（Tester） · 探针卡（Probe Card）/测试… · Handler/Prober的协同工…
FT测试系统架构
04
测试程序开发流程
测试需求分析 · 测试向量生成 · 测试参数设定
测试程序开发流程测试需求分析
05
测试项分类与定义
DC参数测试 · AC参数测试 · 功能测试
测试项分类定义
06
测试向量优化
向量压缩技术 · 向量重排序 · 向量并行化
测试向量优化向量压缩技术
07
测试时间优化策略
并行测试 · 多站点测试 · 测试流程精简
测试时间优化策略并行测试
08
测试良率分析
良率定义 · 良率损失原因分析（系统性/随机性） · 良率提升方法论
测试良率分析良率定义
09
测试数据管理
数据采集 · 数据清洗 · 数据存储（数据库/数据湖）
测试数据管理数据采集
10
统计过程控制（SPC）在FT中的应用
控制图（X-bar/R图） · Cp/Cpk计算 · 异常检测与预警
SPCFT
11
测试程序封装化设计
模块化编程思想 · 参数化测试程序 · 可复用测试库构建
测试程序封装化设…模块化编程思想
12
测试程序版本控制
Git/SVN在测试程序管理中的应用 · 版本回滚 · 分支管理策略
测试程序版本控制Git/SVN
13
测试程序自动化部署
CI/CD流水线在测试领域的应用 · 自动化编译 · 自动化部署到测试机
测试程序自动化部…CI/CD
14
测试硬件优化
Socket/Probe Card选… · 接触电阻优化 · 信号完整性改善
测试硬件优化Socket/Probe
15
测试流程标准化
SOP制定 · 测试流程文档化 · 关键控制点（KCP）识别
测试流程标准化SOP
16
可靠性验证基础
可靠性定义 · 失效率浴盆曲线 · 加速寿命试验（ALT）原理
可靠性验证基础可靠性定义
17
温度循环试验（TCT）
试验标准（JEDEC） · 温度剖面设定 · 失效模式分析
TCT温度循环试验
18
高温存储试验（HTS）
试验条件 · 加速因子计算 · 寿命预测模型（Arrhenius模型…
HTS高温存储试验
19
湿度敏感度试验（MSL）
MSL等级划分 · 预处理流程 · 回流焊模拟
MSL湿度敏感度试验
20
振动与机械冲击试验
试验标准（MIL-STD） · 测试夹具设计 · 失效判据
振动机械冲击试验
21
ESD（静电放电）测试
HBM/CDM模型 · ESD防护设计 · 测试方法
ESD静电放电
22
老化试验（Burn-in）
动态/静态Burn-in · Burn-in条件优化 · 筛选效率评估
Burn-in老化试验
23
可靠性数据统计分析
Weibull分布 · MTTF/MTBF计算 · 置信区间估计
可靠性数据统计分…Weibull
24
失效分析（FA）技术
X-ray · C-SAM · SEM/EDX
FA失效分析
25
测试与可靠性关联分析
测试覆盖率与可靠性关系 · 测试逃逸率控制 · DPPM管理
测试可靠性关联分析
26
封装后测试流程优化案例
某BGA封装产品FT流程优化实战（减…
封装后测试流程优…BGA
27
可靠性验证方案设计
样本量确定 · 试验条件选择 · 验收标准制定
可靠性验证方案设…样本量确定
28
测试与可靠性数据融合
大数据分析 · 机器学习在良率预测与失效预警中的应用
测试可靠性数据融合
29
行业标准与规范
JEDEC · AEC-Q100 · MIL-STD-883
行业标准规范
30
课程总结与未来趋势
FT测试智能化 · 数字孪生 · AI辅助测试程序生成
课程总结未来趋势