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《CP测试探针卡选型与测试环境故障排查》
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CP测试探针卡选型与测试环境故障排查
共计 30 章节
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01
CP测试基础概念
CP测试定义 · CP测试在半导体制造流程中的位置 · CP测试与FT测试的区别
CP
测试基础概念
02
探针卡概述
探针卡的功能 · 探针卡的类型(悬臂针 · 垂直针
探针卡概述
探针卡的功能
03
探针卡选型核心参数(一)
探针间距(Pitch) · 探针数量(Channel Count… · 探针材料(钨
探针卡选型核心参…
Pitch
04
探针卡选型核心参数(二)
最大测试频率 · 寄生电容与电感 · 电流承载能力(DC/AC)
探针卡选型核心参…
最大测试频率
05
探针卡选型核心参数(三)
探针力(Probe Force) · 探针行程(Overdrive) · 探针寿命(Touchdown Cyc…
探针卡选型核心参…
Probe
06
探针卡选型流程
根据DIE尺寸与Pad布局确定Pit… · 根据测试机台接口确定PCB规格 · 根据测试频率确定信号完整性方案
探针卡选型流程
DIE
07
探针卡PCB设计要点
多层板叠层设计 · 阻抗控制(50Ω/75Ω) · 去耦电容布局
PCB
探针卡
08
探针卡与测试机接口
接口类型(Pogo Tower · Hi-Fix · Socket)
探针卡
测试机接口
09
探针卡清洁与维护
清洁频率 · 清洁方法(超声波 · 擦拭
探针卡清洁
维护
10
探针卡存储与运输
存储环境要求(温湿度 · 防静电) · 运输包装规范
探针卡存储
运输
11
测试环境搭建(一)
测试机台(Tester)基本架构 · 探针台(Prober)基本架构 · 温控系统(Chuck)连接
测试环境搭建
Tester
12
测试环境搭建(二)
探针卡安装步骤 · 水平校准(Leveling) · 零点校准(Zeroing)
测试环境搭建
探针卡安装步骤
13
测试环境搭建(三)
测试程序加载 · DUT供电设置(VDD/VSS) · 信号通道验证(Continuity…
测试环境搭建
测试程序加载
14
常见故障现象分类
接触不良(Open/High Res… · 短路(Short) · 漏电(Leakage)
常见故障现象分类
Open/High
15
接触不良故障排查
探针针尖污染 · Pad氧化 · Overdrive不足
接触不良故障排查
探针针尖污染
16
短路故障排查
探针变形导致相邻针短路 · PCB内部微短路 · 探针卡与DUT机械干涉
短路故障排查
探针变形导致相邻…
17
漏电故障排查
探针卡表面污染 · PCB绝缘层破损 · 测试环境湿度影响
漏电故障排查
探针卡表面污染
18
信号完整性故障排查
高频衰减 · 串扰(Crosstalk) · 阻抗不匹配
信号完整性故障排…
高频衰减
19
探针卡寿命管理
探针磨损监测方法 · 探针更换标准 · 探针卡翻新(Refurbish)流程
探针卡寿命管理
探针磨损监测方法
20
测试数据异常分析
良率(Yield)骤降分析 · Shmoo图解读 · Bin分布异常排查
测试数据异常分析
Yield
21
探针卡与测试机台兼容性测试
机械接口兼容性 · 电气参数匹配 · 软件驱动兼容性
探针卡
测试机台兼容性测…
22
探针卡验收标准
外观检查 · 电气测试(开路/短路/绝缘) · 接触电阻一致性测试
探针卡验收标准
外观检查
23
探针卡故障快速定位工具
万用表 · 示波器 · TDR(时域反射计)
探针卡故障快速定…
万用表
24
探针卡故障排查流程(一)
故障现象确认 · 测试环境检查 · 探针卡外观检查
探针卡故障排查流…
故障现象确认
25
探针卡故障排查流程(二)
分段隔离法(Tester/Probe… · 替换法 · 对比测试法
探针卡故障排查流…
Tester/Probe
26
探针卡故障排查流程(三)
数据日志分析 · 波形捕获分析 · 故障复现与根因定位
探针卡故障排查流…
数据日志分析
27
探针卡选型案例分析(一)
低引脚数(<100)模拟芯片探针卡选…
探针卡选型案例分…
低引脚数
28
探针卡选型案例分析(二)
高引脚数(>1000)数字SoC芯片…
探针卡选型案例分…
SoC
29
探针卡选型案例分析(三)
射频(RF)芯片探针卡选型实例(高频…
探针卡选型案例分…
RF
30
探针卡技术发展趋势
MEMS探针卡技术 · 多层陶瓷探针卡 · 3D探针卡
探针卡技术发展趋…
MEMS
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