首页
›
光子技术_硅光与光通信工程
›
017-薄膜铌酸锂TFLN集成光子工程
›
《TFLN波导与无源光子器件设计》
VIP10
本课程属于:017-薄膜铌酸锂TFLN集成光子工程
光子技术_硅光与光通信工程 · 共 10 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
TFLN波导与无源光子器件设计
共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
TFLN材料平台导论
目标=薄膜铌酸锂的晶体结构 · 铁电畴工程 · 晶圆制备与键合工艺
TFLN
材料平台导论
02
TFLN波导光学基础
目标=铌酸锂的折射率色散模型 · 各向异性介电张量 · 单轴晶体波导中的模式偏振特性与双折射…
TFLN
波导光学基础
03
TFLN波导几何设计
目标=脊型波导 · 加载条波导与光子晶体波导的截面设计 · 单模条件
TFLN
波导几何设计
04
TFLN波导制造工艺
目标=电子束曝光 · 干法刻蚀 · 侧壁角度控制
TFLN
波导制造工艺
05
TFLN波导损耗表征
目标=截断法 · 法布里-珀罗谐振法 · 光频域反射与回音壁测量
TFLN
波导损耗表征
06
TFLN波导色散工程
目标=利用波导几何色散与材料色散调控… · 面向非线性频率转换与超连续谱产生的设…
TFLN
波导色散工程
07
TFLN定向耦合器设计
目标=耦合模理论 · 耦合长度与间隙的关系 · 波长依赖性与制造容差分析
TFLN
定向耦合器设计
08
TFLN多模干涉耦合器
目标=自成像原理 · MMI宽度与长度设计公式 · 成像阶数与波长平坦度优化
TFLN
多模干涉耦合器
09
TFLN波导交叉与桥接
目标=低损耗交叉结构 · 多模干涉交叉 · 桥式波导与层间耦合
TFLN
波导交叉
10
TFLN微环谐振器
目标=全通与上传-下载结构 · 自由光谱范围 · 品质因数与耦合状态调控
TFLN
微环谐振器
11
TFLN微盘与回音壁模式谐振器
目标=回音壁模式阶数选择 · 侧壁粗糙度散射损耗 · 热光调谐与非线性阈值分析
TFLN
微盘
12
TFLN布拉格光栅与光子晶体
目标=周期扰动耦合模方程 · 相移光栅 · 切趾光栅与光子晶体带隙设计
TFLN
布拉格光栅
13
TFLN阵列波导光栅
目标=罗兰圆结构 · 阵列波导长度差 · 平板波导聚焦与通道串扰优化
TFLN
阵列波导光栅
14
TFLN刻蚀衍射光栅
目标=自由传播区与反射刻蚀光栅设计 · 像差校正 · 波长通道间隔与色散特性
TFLN
刻蚀衍射光栅
15
TFLN模式复用与解复用器
目标=非对称定向耦合器 · 多模干涉与绝热耦合模式转换 · 实现高阶模式激发与分离
TFLN
模式复用
16
TFLN偏振分束与旋转器
目标=基于双折射与模式混合的偏振分束… · 偏振旋转器与偏振无关波导设计
TFLN
偏振分束
17
TFLN端面耦合器
目标=透镜光纤 · 模斑转换器与倒锥形耦合器设计 · 降低与单模光纤的模场失配损耗
TFLN
端面耦合器
18
TFLN光栅耦合器
目标=浅刻蚀与全刻蚀光栅 · 啁啾光栅 · 金属反射镜增强
TFLN
光栅耦合器
19
TFLN波导与光纤封装
目标=对准容差 · 紫外固化胶与激光焊接封装 · 热应力管理及长期可靠性测试
TFLN
波导
20
TFLN无源器件热光调谐
目标=热光系数 · 微加热器设计 · 热串扰抑制与低功耗调谐策略
TFLN
无源器件热光调谐
21
TFLN电光可调无源器件
目标=利用普克尔斯效应实现可调耦合器 · 可调分束器与电光调谐微环 · 提升无源器件功能
TFLN
电光可调无源器件
22
TFLN非线性无源器件
目标=周期极化铌酸锂波导中的准相位匹… · 倍频与差频产生 · 以及自发参量下转换源设计
TFLN
非线性无源器件
23
TFLN波导中的受激布里渊散射
目标=布里渊增益谱 · 声波波导设计 · 慢光与窄带滤波应用
TFLN
波导
24
TFLN无源器件设计仿真流程
目标=从折射率模型 · 模式求解 · 传输仿真到器件级优化
TFLN
无源器件设计仿真…
25
TFLN波导版图与流片
目标=设计规则检查 · 层定义 · 标记与对准结构
TFLN
波导版图
26
TFLN无源器件测试平台
目标=光纤对准 · 偏振控制 · 光谱扫描
TFLN
无源器件测试平台
27
TFLN分束器与耦合器实战
目标=设计并仿真一个1×4分束器 · 优化均匀性 · 插入损耗与带宽
TFLN
分束器
28
TFLN微环滤波器实战
目标=设计一个上传-下载微环 · 指定自由光谱范围与品质因数 · 分析制造容差与热调谐方案
TFLN
微环滤波器实战
29
TFLN波分复用器实战
目标=设计一个四通道阵列波导光栅或刻… · 优化通道间隔 · 串扰与插入损耗
TFLN
波分复用器实战
30
TFLN无源光子集成芯片综合项目
目标=从系统指标分解到器件选型 · 链路预算 · 版图集成与测试验证
TFLN
无源光子集成芯片…
所属VIP或分类
同VIP:TFLN-PDK与光子芯片设计流程
同VIP:TFLN与III-V光电子异质集成工程
同VIP:TFLN与SiN异质集成光子工程