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硅光PIC与EIC互连封装工程

共计 30 章节
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01
课程导入与工程全景
目标=硅光PIC与EIC互连封装的定… · 技术边界 · 典型产品形态
课程导入工程全景
02
硅光PIC与EIC的功能分工
目标=光收发链路中PIC负责的光域功… · 互连封装要解决的核心接口问题与性能指…
PICEIC
03
关键性能指标与测试语言
目标=插入损耗 · 带宽 · 眼图
关键性能指标测试语言
04
封装架构选型
目标=2D · 5D · 3D
封装架构选型目标=2D
05
硅光PIC的端口与界面
目标=光栅耦合器 · 边缘耦合器 · 模斑转换器
PIC硅光
06
EIC的驱动与接收接口
目标=调制器驱动 · 跨阻放大器 · 限幅放大器等电路对互连的电气要求
EIC的驱动
07
互连通道的电气建模
目标=传输线 · 过孔 · 焊球
互连通道的电气建…目标=传输线
08
高速信号完整性基础
目标=反射 · 串扰 · 损耗
高速信号完整性基…目标=反射
09
光耦合与对准工程
目标=光纤到PIC · PIC到PIC · PIC到EIC的光路对准策略
光耦合对准工程
10
倒装焊与微凸点互连
目标=Flip-chip · 微凸点 · 铜柱凸点工艺在PIC-EIC互连中的…
倒装焊微凸点互连
11
TSV与硅转接板技术
目标=硅通孔 · 硅转接板在2.5D/3D集成中的作用 · 电学性能
TSV硅转接板技术
12
中介层与基板设计
目标=有机基板 · 陶瓷基板 · 玻璃基板等载板在PIC-EIC封装中…
介层基板设计
13
热管理与热机械可靠性
目标=PIC与EIC的发热分布 · 热耦合路径 · 热应力与翘曲对光耦合和电气互连的影响…
热管理热机械可靠性
14
封装材料与工艺兼容性
目标=underfill · mold · TIM
封装材料工艺兼容性
15
光电子协同设计流程
目标=从原理图到版图 · PIC与EIC的协同设计方法 · 接口定义
光电子协同设计流…目标=从原理图到…
16
电磁-光-热多物理场仿真
目标=多物理场耦合仿真在互连封装中的… · 包括电-光-热协同分析与设计优化
电磁热多物理场仿真
17
测试与表征方法
目标=晶圆级 · 封装级 · 系统级测试方案
测试表征方法
18
已知良好芯片与已知良好封装
目标=KGD与KGP策略在PIC-E… · 测试覆盖 · 成本与良率平衡
已知良好芯片已知良好封装
19
组装工艺与设备
目标=贴片 · 对准 · 键合
组装工艺设备
20
封装可靠性与失效分析
目标=温度循环 · 湿热 · 机械冲击等可靠性测试标准
封装可靠性失效分析
21
高频互连的电磁兼容与屏蔽
目标=PIC-EIC封装中的EMI · 串扰抑制 · 屏蔽结构设计与接地策略
高频互连的电磁兼…屏蔽
22
光互连的损耗预算与链路设计
目标=从激光器到接收机的光功率预算 · 损耗分配 · 裕量分析与链路优化
光互连的损耗预算链路设计
23
电互连的功耗与信号完整性协同优化
目标=均衡 · 预加重 · 端接
电互连的功耗信号完整性协同优…
24
可制造性设计与良率提升
目标=DFM规则 · 工艺变异 · 统计良率模型在PIC-EIC互连封装…
可制造性设计良率提升
25
成本模型与量产导入
目标=从原型到量产的封装成本结构 · 测试成本 · 良率损失与量产爬坡策略
成本模型量产导入
26
典型应用案例
目标=数据中心光模块 · 共封装光学 · 光I/O等场景中PIC-EIC互连封…
典型应用案例目标=数据
27
先进封装趋势
目标=混合键合 · 微转接板 · 玻璃通孔
先进封装趋势目标=混合键合
28
项目实战
目标=给定PIC与EIC规格 · 完成互连封装方案设计 · 仿真验证
项目实战PIC
29
项目评审与优化
目标=对实战方案进行性能 · 可靠性 · 成本
项目评审优化
30
课程总结与工程能力迁移
目标=梳理PIC-EIC互连封装工程… · 形成可复用的设计检查表与问题解决框架
课程总结工程能力迁移