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光子技术_硅光与光通信工程
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005-硅光制造与异质集成光子工程
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《异质集成光子测试与失效分析》
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本课程属于:005-硅光制造与异质集成光子工程
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异质集成光子测试与失效分析
共计 30 章节
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01
异质集成光子技术概述
目标=异质集成的定义 · 主要材料体系(硅基 · III-V族
异质集成光子技术…
目标=异质集成的…
02
异质集成光子器件典型结构与失效模式
目标=激光器 · 调制器 · 探测器
异质集成光子器件…
失效模式
03
测试与失效分析全流程
目标=从晶圆级测试 · 芯片级测试到封装级测试的流程设计 · 失效分析的一般步骤(故障定位
测试
失效分析全流程
04
关键测试参数与指标
目标=插入损耗 · 消光比 · 带宽
关键测试参数
指标
05
光学测试平台搭建与校准
目标=光源 · 探测器 · 光谱仪
光学测试平台搭建
校准
06
电学测试基础与异质集成适配
目标=I-V · C-V · S参数
电学测试基础
异质集成适配
07
高频与高速测试技术
目标=矢量网络分析仪 · 高速示波器 · 误码仪在异质集成光收发器件测试中的应…
高频
高速测试技术
08
光学与电学联合测试
目标=光电协同测试方法 · L-I-V曲线同步测量 · 电致发光与光电流 mapping
光学
电学联合测试
09
晶圆级测试与良率分析
目标=异质集成晶圆测试的特殊性(材料… · 键合空洞 · 厚度变化)
晶圆级测试
良率分析
10
芯片级测试与探针技术
目标=垂直与水平耦合探针 · 光纤阵列探针 · 高频探针的选用与操作
芯片级测试
探针技术
11
封装级测试与可靠性验证
目标=封装后光学 · 电学 · 热学性能测试
封装级测试
可靠性验证
12
失效定位技术
目标=光发射显微镜 · 光致阻变 · 光束诱导电流
失效定位技术
目标=光发射显微…
13
无损检测方法
目标=X射线显微成像 · 超声扫描显微镜 · 光学相干断层扫描
无损检测方法
目标=X射线显微…
14
样品制备与截面分析
目标=聚焦离子束 · 离子研磨 · 机械抛光
样品制备
截面分析
15
材料与界面表征
目标=EDS · EELS · XPS
材料
界面表征
16
光学失效分析专项
目标=波导断裂 · 端面损伤 · 光损伤阈值
光学失效分析专项
目标=波导断裂
17
电学失效分析专项
目标=接触退化 · 漏电 · 短路
电学失效分析专项
目标=接触退化
18
热失效与热管理分析
目标=异质集成中的热阻 · 热串扰 · 热应力
热失效
热管理分析
19
机械失效与键合界面分析
目标=键合强度测试 · 剪切测试 · 拉伸测试
机械失效
键合界面分析
20
典型异质集成激光器失效分析案例
目标=DFB/DBR激光器与硅光异质… · 失效模式(暗线 · 腔面损伤
典型异质集成激光…
DFB/DBR
21
典型异质集成调制器失效分析案例
目标=硅基铌酸锂或III-V/Si调… · 失效表现(插损增大 · 调制效率下降
典型异质集成调制…
III-V/Si
22
典型异质集成探测器失效分析案例
目标=波导探测器 · 雪崩探测器 · 失效模式(暗电流增大
典型异质集成探测…
目标=波导探测器
23
异质集成光子芯片的可靠性测试标准与规范
目标=参考JEDEC · Telcordia · MIL标准
异质集成光子芯片…
规范
24
测试数据管理与分析
目标=测试数据采集 · 存储 · 可视化
测试数据管理
分析
25
失效分析报告撰写与沟通
目标=失效分析报告结构 · 证据链组织 · 根因结论表述
失效分析报告撰写
沟通
26
测试与失效分析中的安全与防护
目标=激光安全 · 高压安全 · 化学品安全
测试
失效分析
27
先进测试技术前沿
目标=片上集成测试 · 光学测试结构内建自测试 · 人工智能辅助测试
先进测试技术前沿
目标=片上集成测…
28
异质集成光子测试设备与自动化
目标=探针台 · 测试机 · 自动化耦合系统
异质集成光子测试…
自动化
29
从失效分析到设计改进
目标=失效根因反馈至异质集成设计 · 材料选择 · 工艺优化
从失效分析到设计…
目标=失效根因反…
30
综合实战项目
目标=给定异质集成光子芯片样品 · 完成从测试方案设计 · 参数测量
综合实战项目
目标=给定异质集…
所属VIP或分类
同VIP:III-V光电子器件与硅光平台集成
同VIP:PIC与EIC三维异质集成工程
同VIP:光子中介层与光电互连工程