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异质集成光子封装可靠性工程

共计 30 章节
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01
课程导入与可靠性工程总览
目标=异质集成光子封装的定义 · 技术范畴 · 可靠性挑战全景
课程导入可靠性工程总览
02
异质集成光子封装的材料体系与界面力学
目标=硅 · III-V族 · 铌酸锂
异质集成光子封装…界面力学
03
封装结构层次与可靠性敏感点
目标=从芯片到模块的层级划分 · 键合界面 · 光耦合界面
封装结构层次可靠性敏感点
04
热管理基础与热可靠性设计
目标=结温与波长漂移关系 · 热阻网络建模 · 热电协同仿真
热管理基础热可靠性设计
05
机械可靠性基础与应力仿真
目标=热机械应力 · 振动冲击 · 弯曲与剪切载荷下的封装结构响应
机械可靠性基础应力仿真
06
光耦合封装的可靠性问题
目标=光纤-波导 · 激光器-波导 · 探测器-波导耦合的对准公差
光耦合封装的可靠…目标=光纤
07
键合与互连工艺的可靠性
目标=引线键合 · 倒装焊 · 金锡焊
键合互连工艺的可靠性
08
封装胶与聚合物材料的可靠性
目标=光学胶 · 底部填充胶 · 密封胶的固化收缩
封装胶聚合物材料的可靠…
09
气密封装与非气密封装的可靠性对比
目标=水汽渗透 · 腐蚀 · 污染
气密封装非气密封装的可靠…
10
异质集成光子芯片的划片与分离可靠性
目标=划片损伤 · 微裂纹 · 解理面质量
异质集成光子芯片…分离可靠性
11
芯片贴装与热界面可靠性
目标=焊料贴装 · 银胶贴装 · 烧结银
芯片贴装热界面可靠性
12
光纤阵列与波导耦合封装可靠性
目标=光纤阵列对准 · 固化 · 温度循环下的位移
光纤阵列波导耦合封装可靠…
13
激光器与光放大器封装可靠性
目标=III-V族增益芯片与硅光异质… · 焊料空洞 · 热积累
激光器光放大器封装可靠…
14
调制器与探测器封装可靠性
目标=电光调制器偏压漂移 · 探测器暗电流退化 · 温度与湿度对器件性能的影响及封装防护…
调制器探测器封装可靠性
15
硅光与CMOS兼容封装的可靠性特殊性
目标=铜互连 · 低k介质 · TSV
CMOS硅光
16
薄膜铌酸锂异质集成封装可靠性
目标=LNOI与硅光/氮化硅异质集成… · 热释电效应 · 偏压稳定性与封装应力管理
薄膜铌酸锂异质集…LNOI
17
微机电系统与光子异质集成的可靠性
目标=MEMS可调器件 · 光开关 · 可调衰减器与光子芯片集成的机械疲劳
微机电系统光子异质集成的可…
18
封装中的湿气与腐蚀可靠性
目标=湿气扩散 · 电化学迁移 · 腐蚀失效
封装湿气
19
辐射环境下的异质集成光子封装可靠性
目标=空间与核环境辐射效应 · 总剂量与单粒子效应 · 辐射诱导损耗
辐射环境下的异质…目标=空间
20
高频与高速封装可靠性
目标=射频封装 · 高速互连 · 信号完整性
高频高速封装可靠性
21
可靠性试验方法与标准
目标=高温存储 · 温度循环 · 湿热
可靠性试验方法标准
22
失效分析技术
目标=光学显微 · SEM · FIB
失效分析技术目标=光学显微
23
可靠性建模与寿命预测
目标=阿伦尼乌斯模型 · 科芬-曼森模型 · 艾林模型
可靠性建模寿命预测
24
设计 for Reliability 与工艺窗口优化
目标=面向可靠性的封装结构设计 · 材料选型 · 工艺参数优化
forReliability
25
异质集成光子封装的热-力-光多物理场协同仿真
目标=多物理场耦合建模流程 · 边界条件 · 材料参数
异质集成光子封装…光多物理场协同仿…
26
晶圆级与面板级封装可靠性
目标=晶圆级键合 · TSV · RDL
晶圆级面板级封装可靠性
27
系统级封装与光电共封装可靠性
目标=CPO · 光引擎 · 交换ASIC与光子芯片共封装的热管理
系统级封装光电共封装可靠性
28
真实工程案例一
目标=硅光模块封装可靠性失效分析与改… · 失效现象 · 分析过程
真实工程案例一目标=硅光模块封…
29
真实工程案例二
目标=异质集成激光器模块的加速寿命试… · 数据采集 · 退化建模
真实工程案例二目标=异质集成激…
30
可靠性工程体系与前沿展望
目标=可靠性管理 · 供应链协同 · 数字孪生
可靠性工程体系前沿展望