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高速光接收前端链路设计

共计 30 章节
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01
课程导入与链路全景
目标=高速光接收前端链路的定义 · 信号流 · 关键模块划分
课程导入链路全景
02
光探测器基础与选型
目标=PIN与APD工作原理 · 响应度 · 带宽
光探测器基础选型
03
光探测器等效电路建模
目标=从物理参数到SPICE/行为级… · 结电容 · 串联电阻
光探测器等效电路…SPICE
04
前端链路噪声分析基础
目标=散粒噪声 · 热噪声 · 闪烁噪声
前端链路噪声分析…目标=散粒噪声
05
跨阻放大器核心架构
目标=电压型与电流型TIA · 共源共栅 · regulated cascode
跨阻放大器核心架…TIA
06
TIA带宽扩展技术
目标=电感峰化 · 电容峰化 · 负电容补偿
TIA带宽扩展技术
07
TIA稳定性与相位裕度
目标=环路增益分析 · 输入电容与反馈电阻影响 · 补偿网络设计与瞬态响应优化
TIA稳定性
08
输入级有源器件选择
目标=SiGe HBT · CMOS · FinFET
输入级有源器件选…SiGe
09
自动增益控制与动态范围
目标=AGC环路架构 · 峰值检测 · 可变增益放大器与跨阻级协同设计
自动增益控制动态范围
10
限幅放大器设计
目标=多级级联带宽 · 增益分配 · 失调补偿
限幅放大器设计目标=多级级联带…
11
输出缓冲与50Ω驱动
目标=开漏 · CML · 射极跟随器输出级
输出缓冲50Ω驱动
12
直流耦合与交流耦合链路
目标=基线漂移 · 低频截止 · DC恢复电路
直流耦合交流耦合链路
13
单端与差分前端链路
目标=差分TIA · 伪差分 · 共模抑制
单端差分前端链路
14
光电集成前端
目标=探测器与TIA单片集成 · 键合线寄生 · 光耦合对准
光电集成前端TIA
15
链路均衡与频率响应整形
目标=CTLE · FFE · 无源均衡网络在光接收前端中的补偿策略…
链路均衡频率响应整形
16
时钟与数据恢复前端接口
目标=CDR输入要求 · 采样相位 · 抖动容限与前端输出眼图配合设计
时钟数据恢复前端接口
17
灵敏度与过载性能优化
目标=噪声-带宽-电容折中 · APD倍增因子优化 · 过载恢复与保护电路
灵敏度过载性能优化
18
线性度与失真分析
目标=HD2/HD3 · P1dB · IP3
线性度失真分析
19
PAM4接收前端特殊设计
目标=电平阈值 · 线性度要求 · SNR与TDECQ
PAM4接收前端特殊设计
20
电源与偏置电路设计
目标=低噪声偏置 · 电源抑制比 · 去耦网络
电源偏置电路设计
21
版图与寄生优化
目标=高速信号走线 · 地屏蔽 · 焊盘电容
版图寄生优化
22
封装与PCB协同设计
目标=芯片-封装-板级过渡 · 过孔设计 · 连接器选择
PCB封装
23
测试与表征方法
目标=S参数 · 眼图 · 误码率
测试表征方法
24
仿真验证流程
目标=原理图仿真 · 蒙特卡洛 · PVT角
仿真验证流程目标=原理图仿真
25
100G/400G前端链路设计案例
目标=速率 · 调制格式 · 探测器
G/400G100
26
低功耗与高密度集成
目标=功耗预算 · 电源门控 · 自适应偏置
低功耗高密度集成
27
抗干扰与电磁兼容
目标=电源噪声耦合 · 衬底噪声 · 通道隔离
抗干扰电磁兼容
28
可靠性设计与失效分析
目标=ESD保护 · 过压过流 · 光损伤
可靠性设计失效分析
29
设计流程与项目实战
目标=从需求规格到架构选择 · 电路设计 · 仿真验证
设计流程项目实战
30
前沿趋势与课程总结
目标=硅光集成 · 相干接收前端 · 线性模式TIA
前沿趋势课程总结