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008-半导体缺陷、界面与互连介质
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008-半导体缺陷、界面与互连介质
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01
《互连材料应力与空洞失效工程》
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02
《介质互连材料失效实战100例》
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03
《低k介质与铜互连材料协同工程》
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04
《低k层间介质材料与可靠性》
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05
《先进互连材料与工艺整合工程》
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06
《半导体掺杂剖面设计与注入工程》
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07
《半导体离子注入与退火缺陷控制工程》
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08
《半导体缺陷工程实战100例》
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09
《尖峰退火与晶格缺陷修复工程》
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10
《快速热退火与掺杂激活工程》
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11
《晶圆注入缺陷与均匀性控制工程》
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12
《离子注入工艺窗口与杂质分布工程》
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13
《离子注入损伤与晶格修复工程》
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14
《金属接触与扩散阻挡层材料工程》
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15
《铜互连材料与双大马士革集成工程》
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16
《阻挡层与衬垫材料集成工程》
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17
《高k介质薄膜与界面缺陷工程》
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18
《高k栅介质材料与界面工程》
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