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先进互连材料与工艺整合工程

共计 30 章节
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01
互连技术演进与先进互连材料工艺整合导论
目标=从铝互连到铜互连 · 低k介质 · 钴/钌/钼等新型互连材料的驱动逻辑
互连技术演进先进互连材料工艺…
02
互连材料基础与选择准则
目标=导体 · 阻挡层 · 衬垫
互连材料基础选择准则
03
大马士革工艺整合流程总览
目标=沟槽与通孔刻蚀 · 阻挡层/籽晶层沉积 · 电镀铜填充
大马士革工艺整合…目标=沟槽
04
铜互连电镀填充工艺与添加剂化学
目标=电镀液组成 · 加速剂/抑制剂/整平剂作用机制 · 超填充与自底向上填充原理
铜互连电镀填充工…添加剂化学
05
阻挡层与衬垫层材料及沉积工艺
目标=Ta/TaN · Ti/TiN · Ru
阻挡层衬垫层材料
06
铜互连退火与晶粒结构调控
目标=退火温度 · 时间 · 气氛对铜晶粒生长
铜互连退火晶粒结构调控
07
互连金属的化学机械抛光（CMP）整合
目标=铜 · 阻挡层 · 介质 CMP 浆料与工艺参数
CMP互连金属的化学机…
08
低k与超低k介质材料及集成挑战
目标=SiOC · 多孔 SiOCH · 有机聚合物等介质沉积
低k超低k介质材料
09
互连界面工程与附着性控制
目标=金属/阻挡层/介质界面反应 · 扩散 · 氧化
互连界面工程附着性控制
10
通孔与沟槽刻蚀工艺整合
目标=双大马士革刻蚀顺序 · 光刻胶/硬掩模选择 · 刻蚀停止层
通孔沟槽刻蚀工艺整合
11
先进互连中的籽晶层与保形性优化
目标=PVD · ALD · CVD 籽晶层在高深宽比结构中的覆盖…
先进互连籽晶层
12
钴、钌、钼等新型互连金属的整合路径
目标=替代铜的动机 · 材料特性 · 沉积与 CMP 工艺
钼等新型互连金属…目标=替代铜的动…
13
互连电迁移与应力迁移可靠性
目标=失效物理 · Black 方程 · 临界电流密度
互连电迁移应力迁移可靠性
14
互连热管理材料与工艺整合
目标=焦耳热 · 热导率 · 界面热阻
互连热管理材料工艺整合
15
三维集成中的硅通孔（TSV）材料与工艺整合
目标=TSV 刻蚀 · 绝缘层 · 阻挡层/籽晶层
TSV三维集成
16
混合键合与微凸点互连材料工艺
目标=Cu/SiO2 混合键合 · 微凸点 · 焊料
混合键合微凸点互连材料工…
17
互连工艺中的清洗与表面处理整合
目标=刻蚀后残留 · CMP 后清洗 · 氧化物去除
互连工艺清洗
18
互连工艺整合中的计量与缺陷分析
目标=膜厚 · 电阻率 · 界面成分
互连工艺整合计量
19
互连工艺窗口与良率提升方法
目标=实验设计（DOE） · 统计过程控制（SPC） · 故障模式与影响分析（FMEA）
互连工艺窗口良率提升方法
20
互连材料与工艺的兼容性及可靠性测试
目标=热循环 · 高温存储 · 湿度偏压
互连材料工艺的兼容性
21
先进逻辑节点中的互连集成方案
目标=中段制程（MEOL）与后段制程… · 自对准通孔 · 气隙
先进逻辑节点互连集成方案
22
存储器与三维 NAND 中的互连材料工艺
目标=高深宽比接触 · 钨/铜互连 · 阶梯覆盖
NAND存储器
23
功率电子与宽禁带半导体互连材料工艺
目标=大电流 · 高温互连材料（银烧结 · 铜烧结
功率电子宽禁带半导体互连…
24
柔性电子与异质集成互连材料工艺
目标=低温互连材料 · 印刷金属 · 各向异性导电胶
柔性电子异质集成互连材料…
25
互连工艺的环境、健康与安全及可持续性
目标=材料选择中的毒性 · 废弃物处理 · CMP 浆料回收
互连工艺的环境健康
26
互连材料与工艺整合的建模与仿真
目标=电镀填充 · 热-力耦合 · 电迁移
互连材料工艺整合的建模
27
先进互连工艺整合中的设备与自动化
目标=沉积 · 刻蚀 · 电镀
先进互连工艺整合设备
28
互连材料供应链与成本工程
目标=关键原材料供应 · 价格波动 · 替代材料评估
互连材料供应链成本工程
29
前沿互连材料探索与工艺整合展望
目标=二维材料 · 碳纳米管 · 拓扑绝缘体
前沿互连材料探索工艺整合展望
30
综合实战
目标=给定一个先进节点或三维集成互连… · 完成材料选择 · 工艺流程设计
综合实战目标=给定一个先…