首页
›
先进材料、材料计算与可靠性工程
›
008-半导体缺陷、界面与互连介质
›
《互连材料应力与空洞失效工程》
VIP18
本课程属于:008-半导体缺陷、界面与互连介质
先进材料、材料计算与可靠性工程 · 共 18 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
互连材料应力与空洞失效工程
共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
互连材料应力与空洞失效工程导论
目标=课程定位 · 工程问题 · 失效案例与知识地图
互连材料应力
空洞失效工程导论
02
互连结构中的应力来源
目标=热失配 · 机械载荷 · 残余应力与工艺应力
互连结构
应力来源
03
互连材料力学性能基础
目标=弹性 · 塑性 · 蠕变
互连材料力学性能…
目标=弹性
04
空洞失效的物理本质
目标=扩散 · 界面反应 · 电迁移与应力迁移
空洞失效的物理本…
目标=扩散
05
应力与空洞的耦合关系
目标=应力梯度驱动 · 空洞形核与长大热力学
应力
空洞的耦合关系
06
典型互连材料体系
目标=焊料 · 铜 · 铝
典型互连材料体系
目标=焊料
07
互连结构形式与应力特征
目标=焊点 · 凸点 · TSV
互连结构形式
应力特征
08
热循环载荷下的应力演化
目标=温度剖面 · 本构模型与有限元建模方法
热循环载荷下的应…
目标=温度剖面
09
电迁移诱发的空洞失效
目标=电流密度 · 温度梯度与原子通量计算
电迁移诱发的空洞…
目标=电流密度
10
应力迁移与热迁移
目标=驱动力 · 失效位置与工程判据
应力迁移
热迁移
11
空洞形核与长大的定量描述
目标=经典形核理论 · 扩散控制与界面控制
空洞形核
长大的定量描述
12
界面金属间化合物对空洞失效的影响
目标=生长动力学 · 柯肯达尔空洞与脆性断裂
界面金属间化合物…
目标=生长动力学
13
焊点中的空洞失效
目标=工艺空洞 · 热循环空洞与电迁移空洞的区分
焊点
空洞失效
14
铜互连中的应力与空洞
目标=大马士革工艺 · 应力诱导空洞与可靠性评估
铜互连
应力
15
TSV中的应力与空洞
目标=铜填充 · 热应力 · 界面脱层与空洞演化
TSV
应力
16
功率电子互连中的应力与空洞
目标=烧结银 · 焊料层与基板热失配
功率电子互连
应力
17
三维封装中的互连应力与空洞
目标=堆叠结构 · 微凸点与混合键合
三维封装
互连应力
18
柔性电子互连中的应力与空洞
目标=弯曲疲劳 · 界面裂纹与失效模式
柔性电子互连
应力
19
应力与空洞失效的表征技术
目标=SEM · EBSD · X-ray
应力
空洞失效的表征技…
20
空洞失效的加速试验设计
目标=温度循环 · 电流加速 · 湿热与机械冲击
空洞失效的加速试…
目标=温度循环
21
失效分析流程与案例
目标=从现象到根因的工程诊断方法
失效分析流程
案例
22
有限元仿真在应力与空洞分析中的应用
目标=模型建立 · 边界条件与后处理
有限元仿真
应力
23
分子动力学与相场模拟在空洞演化中的应用
目标=尺度衔接与参数获取
分子动力学
相场模拟
24
材料与界面工程抑制空洞
目标=合金化 · 表面处理 · 阻挡层与润湿性优化
材料
界面工程抑制空洞
25
工艺参数对空洞形成的影响
目标=回流曲线 · 电镀 · 退火与键合工艺
工艺参数对空洞形…
目标=回流曲线
26
结构设计优化降低应力与空洞风险
目标=几何 · 布局 · 材料匹配与热管理
结构设计优化降低…
空洞风险
27
可靠性寿命预测模型
目标=Coffin-Manson · Darveaux与电迁移寿命模型
可靠性寿命预测模…
Coffin-Manso…
28
工业标准与测试规范
目标=JEDEC · IPC · AEC-Q与车规可靠性要求
工业标准
测试规范
29
实战项目
目标=针对典型互连结构开展应力-空洞…
实战项目
目标=针对典型互…
30
前沿与展望
目标=新型互连材料 · 先进封装与应力空洞失效工程的未来挑战
前沿
目标=新型互连材…
所属VIP或分类
同VIP:介质互连材料失效实战100例
同VIP:低k介质与铜互连材料协同工程
同VIP:低k层间介质材料与可靠性