2. 成像系统与光源选型
成像系统，说白了就是工业视觉的「眼睛」。我见过太多项目，算法调得再好，成像一塌糊涂，最后全白搭。今天咱们就把相机、镜头、光源这三块掰开揉碎聊透。
工业相机分类：CCD 与 CMOS 的实战选择
先说说传感器。CCD 和 CMOS 之争，圈里吵了十几年。我的看法很简单：别迷信参数，看场景。
| 对比项 | CCD | CMOS |
|---|---|---|
| 噪声水平 | 低，暗场干净 | 较高，但现代工艺已大幅改善 |
| 帧率 | 一般（受限于读出架构） | 高，轻松上百帧 |
| 功耗 | 高，发热明显 | 低，适合嵌入式 |
| 成本 | 高 | 低，性价比突出 |
| 全局快门 | 原生支持 | 部分型号支持 |
还有一个关键点：全局快门 vs 卷帘快门。拍运动物体时，卷帘快门会让图像「歪掉」。我做过一个项目，检测传送带上的药片，用卷帘快门 CMOS 拍出来全是椭圆——后来换成全局快门才搞定。
镜头参数：焦距、光圈、景深
镜头选型，我习惯按这个顺序来：焦距 → 光圈 → 景深 → 接口。
焦距
焦距决定视场角。公式很简单：
焦距 = 工作距离 × 传感器靶面尺寸 / 视场宽度举个例子：你需要在 300mm 外拍一个 100mm 宽的物体，传感器靶面宽 6.4mm（1/2"），那焦距 ≈ 300 × 6.4 / 100 = 19.2mm。选 20mm 左右的镜头就行。
光圈
光圈控制进光量和景深。F 值越小，光圈越大，进光越多，但景深变浅。
- 大光圈（F1.4~F2.8）：适合暗场，但景深浅，对焦要求高
- 中等光圈（F4~F8）：日常首选，兼顾亮度和景深
- 小光圈（F11~F16）：景深大，但衍射效应开始明显
我个人习惯：先开到最大光圈对焦，再收两档拍摄。这样既保证亮度，又留足景深余量。
景深
景深就是「清晰的范围」。公式不背了，记住几个规律：
- 焦距越短，景深越大
- 光圈越小，景深越大
- 工作距离越远，景深越大
做 3D 锡膏检测时，元件高度差大，我一般用 F8~F11 保证整个区域都清晰。做平面玻璃划痕检测，F4 就够了。
光源类型与打光技巧
光源选型，我把它叫做「视觉项目的胜负手」。算法再牛，光没打好，一切都是白扯。
环形光
环形光装在镜头周围，光线从四周打向物体。适合：
- 检测字符、划痕、凹坑
- 消除阴影，均匀照明
- 高反光表面的纹理增强
我做过一个轴承端面字符识别项目，用环形光 45° 打光，字符清晰得像印刷体。但要注意：角度太陡会反光过强，反而看不清细节。
背光
光源在物体背面，相机拍轮廓。适合：
- 尺寸测量、边缘检测
- 透明物体（玻璃、塑料瓶）的缺陷检测
- 引脚共面性、间距测量
同轴光
光线通过半透半反镜，与镜头同轴照射。适合：
- 高反光表面（镜面、晶圆、玻璃）
- 细微划痕、压痕
- 不平整表面的检测
同轴光有个特点：只有垂直于光路的表面才反光。所以划痕、凹坑会变暗，背景反而亮。我做过一个手机玻璃盖板检测，用同轴光拍划痕，对比度极高，算法几乎不用预处理。
打光技巧：我的避坑指南
- 光源亮度不是越高越好。太亮会饱和，丢失细节。我习惯用灰度直方图判断：峰值在 180~220 之间最理想。
- 角度比亮度重要。调 10 次亮度不如调 1 次角度。低角度光能突出纹理，高角度光能消除阴影。
- 偏振片是神器。做金属、塑料等高反光物体时，加偏振片能消除反光，让缺陷「浮」出来。
- 多光源组合。一个光源搞不定，就上两个。我做过一个项目，正面环形光 + 侧面条形光，同时拍出字符和表面纹理。
成像系统知识结构
下面这张图，是我自己总结的成像系统选型逻辑。每次做新项目，我都会按这个流程走一遍：
实战总结
成像系统选型，说白了就是「先定任务，再定相机，再定镜头，最后定光源」。别一上来就挑最贵的相机，先想清楚你要拍什么、拍多快、在什么环境下拍。
我个人的习惯是：先用手头现有的设备拍几张样图，看看成像效果，再决定买什么。很多供应商都提供样机测试，别怕麻烦，多试几家。成像系统一旦定下来，后面改起来成本极高——我见过一个项目，光源选错了，最后花了三倍预算重新设计。