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高速PCB叠层结构设计指南

共计 30 章节
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01
叠层结构概述与重要性
为什么叠层设计是高速PCB的基石 · 以及它在信号完整性 · 电源完整性
叠层结构概述重要性
02
信号完整性基础
传输线理论 · 反射 · 串扰
信号完整性基础传输线理论
03
叠层关键参数
介电常数 · 损耗因子 · 介质厚度
叠层关键参数介电常数
04
常见叠层类型
4层 · 6层 · 8层
常见叠层类型4层
05
地平面与电源平面设计
平面谐振 · 去耦电容布局 · 平面分割原则
地平面电源平面设计
06
走线层与参考平面耦合
微带线 · 带状线 · 埋入式带状线的特点
走线层参考平面耦合
07
差分对叠层设计
差分阻抗 · 共模抑制 · 层间耦合
差分对叠层设计差分阻抗
08
阻抗控制与叠层结构
目标阻抗 · 线宽线距调整 · 叠层厚度匹配
阻抗控制叠层结构
09
叠层对称性与翘曲控制
热应力分析 · 对称叠层原则 · 材料CTE匹配
叠层对称性翘曲控制
10
盲埋孔与叠层设计
HDI结构 · 堆叠微孔 · 盘上孔
盲埋孔叠层设计
11
叠层材料选择
FR-4 · Rogers · Megtron
叠层材料选择FR-4
12
高速信号层叠顺序优化
关键信号优先 · 敏感信号隔离 · 层间串扰最小化
高速信号层叠顺序…关键信号优先
13
串扰抑制与层间距离
近端串扰 · 远端串扰 · 以及叠层中减小串扰的工程方法
串扰抑制层间距离
14
过孔对叠层的影响
过孔stub谐振 · 过孔寄生参数 · 背钻技术
过孔对叠层的影响stub
15
电源完整性（PI）与叠层
PDN阻抗 · 平面电容 · 叠层内电感和电容分布
PI电源完整性
16
叠层厚度与成本权衡
标准板厚 · 薄板工艺 · 堆叠结构对制造成本和可靠性的影响
叠层厚度成本权衡
17
2D场求解器与叠层仿真
如何利用Si/PI工具（如ADS · Ansys）进行叠层阻抗和损耗仿真
2D场求解器叠层仿真
18
叠层设计规则
最小间距 · 铜厚要求 · 介质厚度公差
叠层设计规则最小间距
19
多板系统中的叠层对接
背板 · 子卡 · 柔性互连
多板系统叠层对接
20
高速背板叠层设计
厚板 · 长走线 · 多连接器
高速背板叠层设计厚板
21
射频/微波PCB叠层特殊考虑
低损耗材料 · 空气腔 · 层间隔离
PCB射频
22
叠层设计中的热管理
导热层 · 散热过孔 · 热阻计算
叠层设计热管理
23
制造公差对叠层性能的影响
介质厚度偏差 · 铜厚变化 · 蚀刻因子
制造公差对叠层性…介质厚度偏差
24
叠层设计检查清单
从需求分析 · 层数确定 · 材料选型到最终DFM评审的完整流程
叠层设计检查清单从需求分析
25
常见叠层设计错误与避坑
不合理的参考平面 · 过薄的介质 · 非对称结构等典型问题
常见叠层设计错误避坑
26
叠层设计软件工具介绍
Cadence Allegro · Altium Designer · HyperLynx
叠层设计软件工具…Cadence
27
案例
8层高速数字板叠层设计：从需求到仿真 · 制造的全流程实战解析
案例8层高速数字板叠…
28
案例
10层混合信号板叠层设计 · 地平面分割 · 共地层布置
案例10层混合信号板…
29
叠层设计文档与评审流程
叠层结构图 · 阻抗叠层表 · 仿真报告
叠层设计文档评审流程
30
未来趋势
新材料（如玻璃纤维 · 液态高分子） · 新工艺（增材制造）对叠层设计的挑战与…
未来趋势新材料