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高速PCB与连接器通道插损联合预算

共计 30 章节
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01
插损预算概述
为什么需要插损预算？PCB与连接器的…
插损预算概述PCB
02
信号完整性基础
传输线理论 · S参数 · 插损定义
信号完整性基础传输线理论
03
PCB材料与损耗
介电常数 · 损耗角正切 · 铜箔粗糙度对插损的影响
PCB材料
04
PCB走线设计
微带线与带状线结构 · 线宽线距优化 · 阻抗控制
PCB走线设计
05
PCB过孔设计
过孔等效模型 · 残桩效应 · 过孔阻抗匹配
PCB过孔设计
06
PCB的SSN与串扰
电源完整性对插损的影响 · 串扰引起的附加损耗
PCBSSN
07
连接器类型与选型
高速连接器分类 · 引脚分配 · 阻抗特性
连接器类型选型
08
连接器内部结构
接触件 · 绝缘体 · 屏蔽壳的电气特性
连接器内部结构接触件
09
连接器插损模型
等效电路模型 · RLGC参数提取
连接器插损模型等效电路模型
10
PCB-连接器过渡区设计
焊盘 · 过孔 · 连接器引脚处的阻抗不连续
PCB连接器过渡区设计
11
差分信号与共模
差分插损 · 模式转换 · 共模抑制
差分信号共模
12
测量技术与校准
TDR · VNA测量插损 · 去嵌入与校准方法
测量技术校准
13
插损预算流程
从规范要求到各段分配 · 系统级预算表格
插损预算流程从规范要求到各段…
14
统计预算方法
蒙特卡洛分析 · 最坏情况分析 · 良率预测
统计预算方法蒙特卡洛分析
15
常见插损劣化因素
制造公差 · 温度湿度影响 · 老化
常见插损劣化因素制造公差
16
PCB表面处理与连接器镀层
ENIG · OSP · 镀金对高频性能的影响
PCB表面处理
17
背板与子卡系统
背板设计注意事项 · 连接器安装方式
背板子卡系统
18
电缆与同轴连接器
电缆插损特性 · SMA/BNC等接口
电缆同轴连接器
19
多板堆叠与跨板连接
板间连接器选择 · 堆叠高度影响
多板堆叠跨板连接
20
仿真工具应用
HFSS · ADS · SiWave等进行通道仿真
仿真工具应用HFSS
21
优化与折中
满足插损目标时的权衡（成本 · 速度 · 引脚数）
优化满足插损目标时的…
22
串扰与插损耦合
FEXT/NEXT对有效插损的影响
串扰插损耦合
23
眼图与误码率
插损对眼图闭合的影响 · BER与插损关系
眼图误码率
24
均衡技术
CTLE · FFE · DFE对插损的补偿效果
均衡技术CTLE
25
标准规范解读
IEEE 802.3 · PCIe · USB
标准规范解读IEEE
26
PCB叠层设计
层叠顺序 · 参考平面 · 介质厚度选择
PCB叠层设计
27
连接器焊盘设计与回流焊
焊盘优化 · 通孔焊接影响
连接器焊盘设计回流焊
28
高速背板实例
某项目插损预算案例分步讲解
高速背板实例某项目插损预算案…
29
常见陷阱与调试
如何定位插损超标原因 · 修调方法
常见陷阱调试
30
未来趋势
112G/224G PAM4下的插损… · 新连接器与PCB材料
未来趋势G/224G