VIP20
本课程属于：045-TDR阻抗测试与连接器建模 高速接口与互连 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

高速PCB叠层结构与板材选型设计

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
PCB叠层概述
PCB分类 · 叠层结构的基本概念 · 叠层对信号完整性的影响
PCB叠层概述
02
PCB基材基础
FR-4 · 高频材料 · 聚四氟乙烯（PTFE）等常见基材特性…
PCB基材基础
03
铜箔类型与选择
电解铜箔 · 压延铜箔 · 厚度规格
铜箔类型选择
04
半固化片（Prepreg）与芯板
树脂含量 · 玻璃纤维布类型 · 流动度与填充能力
Prepreg半固化片
05
叠层对称性原则
为什么需要对称 · 不对称叠层的翘曲风险与解决方法
叠层对称性原则为什么需要对称
06
多层板叠层结构设计
4层 · 6层 · 8层常见叠层方案与优缺点分析
多层板叠层结构设…4层
07
电源/地平面设计
平面电容效应 · 去耦网络优化 · 电源完整性的叠层考量
电源地平面设计
08
阻抗控制基础
微带线 · 带状线特性阻抗计算公式与叠层参数影响
阻抗控制基础微带线
09
差分对阻抗设计
差分阻抗 · 共模阻抗 · 线宽线距与叠层关系
差分对阻抗设计差分阻抗
10
高频高速材料选择
低损耗因子（Df） · 低介电常数（Dk）材料在5G · 毫米波中的应用
高频高速材料选择Df
11
热管理材料
高导热基板 · 金属基板（IMS） · 散热过孔与叠层的配合
热管理材料高导热基板
12
刚挠结合板叠层
柔性材料（PI） · 粘结剂 · 刚挠过渡区叠层设计要点
刚挠结合板叠层PI
13
埋盲孔与叠层
激光钻孔 · 机械钻孔工艺对叠层顺序的要求
埋盲孔叠层
14
背钻技术
背钻深度控制 · 叠层中信号过孔的残桩优化
背钻技术背钻深度控制
15
混压技术
不同材料混压时的热膨胀系数（CTE）…
混压技术CTE
16
叠层中的电磁兼容（EMC）
屏蔽层 · 带状线布局 · 板边辐射抑制
EMC叠层
17
叠层厚度与总板厚控制
IPC-6012标准 · 层间介质厚度公差与成品率
叠层厚度总板厚控制
18
树脂流动与填胶
半固化片流动模拟 · 填胶不足导致的分层问题
树脂流动填胶
19
阻焊层与叠层
阻焊厚度对阻抗的影响 · 阻焊桥工艺要求
阻焊层叠层
20
表面处理对叠层的影响
ENIG · OSP · 沉银
表面处理对叠层的…ENIG
21
叠层设计中的DFM（可制造性）
最小线宽线距 · 层压压合窗口 · 钻孔对位
DFM叠层设计
22
高速数字信号叠层实例
DDR4/5 · PCIe Gen5/6的推荐叠层架构
高速数字信号叠层…DDR4/5
23
射频与微波电路叠层
低损耗材料选择 · 多层带状线耦合结构
射频微波电路叠层
24
电源模块叠层
大电流铜厚选择 · 厚铜工艺对叠层压合的影响
电源模块叠层大电流铜厚选择
25
汽车电子PCB叠层
高可靠性要求 · CAF测试 · 耐热循环材料选择
PCB汽车电子
26
叠层仿真工具使用
Polar Si9000 · Impedance Edge等软件操…
叠层仿真工具使用Polar
27
叠层公差与阻抗容差
统计分析 · 蒙特卡洛模拟在叠层验证中的应用
叠层公差阻抗容差
28
叠层文件规范
Gerber中叠层说明 · Stackup Report格式与I…
叠层文件规范Gerber
29
常见叠层设计错误及避坑
对称破坏 · 材料不兼容 · 阻抗计算偏差等案例
常见叠层设计错误避坑
30
未来趋势
人工智能辅助叠层优化 · 增材制造PCB材料 · 可降解基板展望
未来趋势人工智能辅助叠层…