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《3D仿真提取S参数操作详解》
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3D仿真提取S参数操作详解
共计 30 章节
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01
电磁仿真基础
麦克斯韦方程组 · 传输线理论 · S参数定义与物理意义
电磁仿真基础
麦克斯韦方程组
02
仿真软件介绍
HFSS · CST · COMSOL等主流工具对比与选择
仿真软件介绍
HFSS
03
软件安装与界面
HFSS安装步骤 · 工作界面认识 · 项目管理功能
软件安装
界面
04
几何建模基础
创建三维模型 · 基本几何体(方块 · 圆柱
几何建模基础
创建三维模型
05
坐标系与参数化
坐标系设置 · 参数化变量定义 · 表达式与公式使用
坐标系
参数化
06
材料定义
介电材料 · 磁性材料 · 金属导体(铜
材料定义
介电材料
07
边界条件
辐射边界 · 理想导体边界 · 周期边界
边界条件
辐射边界
08
端口设置(集总端口)
集总端口定义 · 阻抗设置 · 参考面位置
端口设置
集总端口
09
端口设置(波端口)
波端口设置方法 · 模式个数与极化方向
端口设置
波端口
10
激励源与收敛
功率激励 · 频率扫描范围 · 自适应网格迭代
激励源
收敛
11
网格剖分基础
网格类型(四面体 · 六面体) · 网格尺寸控制
网格剖分基础
网格类型
12
网格剖分高级
网格质量检查(偏斜率 · 长宽比) · 区域网格加密
网格剖分高级
网格质量检查
13
求解器设置
频域求解(直接法 · 迭代法) · 时域求解
求解器设置
频域求解
14
频率扫描与参数扫描
线性扫描 · 对数扫描 · 多点扫描
频率扫描
参数扫描
15
后处理基础
S参数曲线绘制 · 史密斯圆图 · 数据导出为CSV/Touchston…
后处理基础
S参数曲线绘制
16
S参数格式详解
Touchstone文件(.s2p · .s4p) · RLCG矩阵提取
S参数格式详解
Touchstone
17
去嵌入技术
TRL校准原理 · 自动去嵌入功能 · 端口位移与参考面调整
去嵌入技术
TRL
18
时域变换(TDR)
从S参数到时域反射 · 阻抗曲线提取 · 阶跃响应与脉冲响应
TDR
时域变换
19
差分与共模参数
混合模式S参数(SDD · SCC · SCD)
差分
共模参数
20
参数优化
优化目标定义(S11<-20dB) · 优化变量选择 · 敏感度与收敛性分析
参数优化
S11
21
统计分析与蒙特卡洛
容差分析(材料±10%) · 良率估计 · 设计鲁棒性评估
统计分析
蒙特卡洛
22
多端口网络分析
SI/PI协同仿真 · 串扰S参数提取 · 近端远端噪声分析
多端口网络分析
SI/PI
23
热-电磁耦合
温升对材料介电常数的影响 · 热仿真导入 · 温度分布与S参数变化
电磁耦合
温升对材料介电常…
24
3D建模技巧
导入CAD(Step/Iges) · 几何修复(破面 · 重叠)
3D建模技巧
CAD
25
高速连接器仿真
连接器物理建模 · 接触电阻设置 · 全波S参数提取与眼图评估
高速连接器仿真
连接器物理建模
26
滤波器结构仿真
微带滤波器设计 · 共面波导(CPW)滤波器 · 谐振腔模式分析
滤波器结构仿真
微带滤波器设计
27
天线仿真
天线阻抗匹配 · 远场辐射效率 · S11优化与方向图关联
天线仿真
天线阻抗匹配
28
PCB射频走线仿真
过孔模型(Via) · 传输线拐角(Miter) · 阻抗不连续补偿
PCB
射频走线仿真
29
结果验证与实测对比
仿真与测试偏差原因(加工误差 · 校准) · 校正方法(De-embedding)
结果验证
实测对比
30
综合案例
高速差分线S参数提取全流程——从几何… · 端口设置 · 网格剖分到后处理与报告生成
综合案例
高速差分线S参数…
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