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《多层板PDN设计实例讲解》
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多层板PDN设计实例讲解
共计 30 章节
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01
PDN概述
为什么PDN设计是硬件成败的关键?从…
PDN
为什么
02
多层板结构基础
内电层 · 信号层 · 半固化片
多层板结构基础
内电层
03
电源平面与地平面
平行板电容效应 · 直流压降 · 交流阻抗的物理本质
电源平面
地平面
04
去耦电容原理
电容不是理想元件——ESR · ESL和自谐振频率的影响
去耦电容原理
ESR
05
电容频率特性曲线
如何从datasheet读懂阻抗-频… · 选出最合适的电容
电容频率特性曲线
datasheet
06
目标阻抗设计法
Z_target公式推导 · 电流需求估算 · 频率带宽定义
目标阻抗设计法
target
07
电源完整性仿真实战
HyperLynx PI · SIwave · CST——工具选型与工作流
电源完整性仿真实…
HyperLynx
08
叠层设计与层分配
8层板 · 12层板案例——电源层和地层该放哪一…
叠层设计
层分配
09
电源平面分割
数字 · 模拟 · 射频分区设计——跨分割的痛与解
电源平面分割
数字
10
过孔对PDN的影响
过孔电感模型 · 返回路径中断 · 如何用多个过孔降低电感
PDN
过孔对
11
电源噪声根源分析
同步开关噪声(SSN) · 瞬态电流dt/dt · 谐振效应
电源噪声根源分析
SSN
12
电源平面谐振模式
腔体谐振频率计算 · 阻尼措施 · 吸波材料使用
电源平面谐振模式
腔体谐振频率计算
13
去耦电容网络设计
电容数量 · 容值分布 · 摆放位置
去耦电容网络设计
电容数量
14
实际PCB布局约束
电容距离芯片多远?过孔最少几个?——…
PCB
实际
15
高速数字与PDN协同设计
DDR4/LPDDR5 · SerDes · PCIe对PDN的特殊要求
PDN
高速数字
16
电源完整性仿真流程
建立模型 · 设置激励 · 频域仿真
电源完整性仿真流…
建立模型
17
时域仿真分析
瞬态电压跌落 · 纹波幅度 · 目标阻抗达标判断
时域仿真分析
瞬态电压跌落
18
频域仿真分析
自阻抗Z11 · 传输阻抗Z21 · 谐振峰值抑制效果
频域仿真分析
Z11
19
多负载PDN设计
多个核心电压 · 多片DDR · SoC内部电源域如何统一规划
PDN
多负载
20
电源树与电压调节
LDO vs DC-DC · 负载点稳压器 · 远端感测
电源树
电压调节
21
PDN设计常见陷阱
电容等效串联电感过长 · 平面挖空 · 过孔间距过大
PDN
设计常见陷阱
22
实例
DDR4内存PDN设计——从目标阻抗…
实例
DDR4
23
实例
FPGA/SoC PDN设计——处理…
实例
FPGA/SoC
24
实例
射频/模拟混合PDN设计——超低噪声…
实例
PDN
25
PDN测试方法
矢量网络分析仪测阻抗 · 示波器测纹波 · 近场探头找热点
PDN
测试方法
26
PDN设计验证与问题排查
仿真和实测对不上怎么办?——校准与建…
PDN
设计验证
27
热管理与PDN
电流密度过大导致局部过热 · 铜厚选择 · 散热过孔设计
PDN
热管理
28
PCB材料对PDN的影响
介电常数 · 损耗角正切 · 玻璃纤维效应
PCB
PDN
29
工艺公差与PDN
叠层厚度起伏 · 蚀刻偏差 · 阻焊对阻抗的影响
PDN
工艺公差
30
总结与未来趋势
集成电压调节(IVR) · chiplet · 3D封装下的PDN挑战
未来趋势
IVR
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