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高速数字系统SI/PI联合故障定位与整改

共计 30 章节
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01
信号完整性基础概念
定义 · 重要性 · 设计挑战
信号完整性基础概…定义
02
传输线理论
特性阻抗 · 传播延迟 · 反射模型
传输线理论特性阻抗
03
反射与阻抗匹配
源端匹配 · 终端匹配 · 失配效应
反射阻抗匹配
04
串扰机理与抑制
容性与感性耦合 · 间距与层叠优化
串扰机理抑制
05
电源分配网络（PDN）基础
目标阻抗 · 去耦电容设计
PDN电源分配网络
06
电源完整性分析
频域阻抗 · 瞬态响应 · 噪声预算
电源完整性分析频域阻抗
07
同步开关噪声（SSN）
成因 · 影响 · 去耦策略
SSN同步开关噪声
08
时序分析与建立/保持时间
时钟歪斜 · 余量计算
时序分析建立
09
眼图测量与解读
眼高 · 眼宽 · 眼图模板
眼图测量解读
10
抖动分析
随机抖动 · 确定性抖动 · Tj与Rj分离
抖动分析随机抖动
11
预加重与均衡
发送端预加重 · 接收端均衡技术
预加重均衡
12
差分信号与共模噪声
差分阻抗 · 共模抑制 · 回流路径
差分信号共模噪声
13
高速PCB叠层设计
层数选择 · 参考平面 · 介质材料
PCB高速
14
走线拓扑与端接策略
点对点 · 菊花链 · Fly-by
走线拓扑端接策略
15
过孔设计与优化
残桩效应 · 反焊盘 · 过孔寄生参数
过孔设计优化
16
回流路径与地弹
返回电流 · 缝隙辐射 · 地弹噪声
回流路径地弹
17
电磁兼容（EMC）基础
辐射与传导 · 屏蔽与滤波
EMC电磁兼容
18
SI仿真工具使用
HSPICE · ADS · HyperLynx基础操作
SI仿真工具使用
19
仿真模型建立
IBIS模型 · SPICE模型 · 无源验证
仿真模型建立IBIS
20
仿真与实测相关性
去嵌入 · 校准 · 误差分析
仿真实测相关性
21
时域反射计（TDR）原理与应用
阻抗测量 · 故障定位
TDR时域反射计
22
频域分析（S参数）
插入损耗 · 回波损耗 · S参数建模
频域分析S参数
23
频谱仪与网络分析仪使用
测量设置 · 动态范围 · 校准
频谱仪网络分析仪使用
24
实际项目中的SI故障诊断流程
问题复现 · 假设验证 · 整改
SI实际项目
25
常见SI问题案例
反射过大——成因分析与解决方案
SI常见
26
常见SI问题案例
串扰超标——耦合控制与隔离方法
SI常见
27
常见SI问题案例
电源纹波噪声——去耦与滤波实例
SI常见
28
常见SI问题案例
时序违例——时钟调整与拓扑优化
SI常见
29
SI优化技巧与设计规则检查
最小间距 · 层叠规则 · 仿真验证
SI优化技巧
30
综合实战
DDR接口SI调试——全流程案例解析
综合实战DDR