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025-UCIe Die-to-Die互连调试
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《UCIe板级互连布局与链路质量故障分析》
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UCIe板级互连布局与链路质量故障分析
共计 30 章节
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01
UCIe协议概述
UCIe标准背景 · 架构层次 · 物理层与协议层简介
UCIe
协议概述
02
高速信号基础
传输线理论 · 特性阻抗 · 反射与匹配概念
高速信号基础
传输线理论
03
PCB层叠设计
层叠结构 · 参考平面 · 介质材料选择(如Megtron6
PCB
层叠设计
04
阻抗控制
单端与差分阻抗计算 · 阻抗容差 · 工艺偏差影响
阻抗控制
单端
05
差分对设计
差分走线间距 · 长度匹配 · 共模抑制
差分对设计
差分走线间距
06
过孔设计
过孔寄生参数 · 反焊盘 · 过孔残桩与背钻
过孔设计
过孔寄生参数
07
串扰机理
近端串扰与远端串扰 · 隔离距离 · 带状线与微带线差异
串扰机理
近端串扰
08
损耗分析
趋肤效应 · 介质损耗 · 表面粗糙度
损耗分析
趋肤效应
09
均衡技术
CTLE · DFE · FFE原理与PCB实现
均衡技术
CTLE
10
时钟恢复与CDR
时钟抖动 · 数据采样 · 环路带宽设计
CDR
时钟恢复
11
链路训练机制
Training Sequence · 系数协商 · 握手流程
链路训练机制
Training
12
眼图与抖动
眼图测量方法 · Tj/Dj/Rj分离 · 浴盆曲线
眼图
抖动
13
PCB材料选择
不同频率下的DK/DF特性 · 温度稳定性 · 成本权衡
PCB
材料选择
14
电源完整性
PDN设计 · 去耦电容布局 · 电源噪声对链路影响
电源完整性
PDN
15
接地与回流
信号回流路径 · 缝隙 · 分割平面
接地
回流
16
布局策略
模块化布局 · 热管理 · 信号分组
布局策略
模块化布局
17
布线规则
长度约束 · 蛇形走线 · 间距约束
布线规则
长度约束
18
差分对等长补偿
内弯与外弯补偿 · 弯角效应 · 时延匹配
差分对等长补偿
内弯
19
BGA扇出设计
BGA引脚映射 · 过孔扇出 · 逃逸布线
BGA
扇出设计
20
封装与PCB互连
C4 bump · 微凸点 · 中介层
PCB
封装
21
预加重与去加重
预加重电路 · PCB端接 · 交流耦合电容位置
预加重
去加重
22
链路预算
发端幅度 · 接收灵敏度 · 信道衰减
链路预算
发端幅度
23
调试工具与方法
TDR/TDT · VNA · 示波器
调试工具
TDR/TDT
24
常见链路问题
不闭合眼图 · 高误码 · 码间干扰
常见链路问题
不闭合眼图
25
案例一
差分对间距过近导致串扰超标分析与优化
案例一
差分对间距过近导…
26
案例二
过孔残桩过长引起回波损耗恶化调试
案例二
过孔残桩过长引起…
27
案例三
电源噪声耦合到高速链路导致抖动增加
案例三
电源噪声耦合到高…
28
案例四
层叠不对称引起阻抗偏差及补偿措施
案例四
层叠不对称引起阻…
29
案例五
封装与PCB阻抗不连续导致反射与均衡…
案例五
PCB
30
总结与最佳实践
设计检查清单 · 仿真与测试验证流程 · 常见误区
最佳实践
设计检查清单
所属VIP或分类
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