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高速PCB设计：差分阻抗控制与串扰抑制方法

共计 30 章节
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01
高速PCB设计概述
信号完整性挑战 · 设计流程 · 行业标准概览
PCB高速
02
信号完整性基础
上升时间 · 带宽 · 阻抗匹配基本概念
信号完整性基础上升时间
03
传输线理论
分布参数模型 · 特征阻抗计算公式 · 微带线和带状线
传输线理论分布参数模型
04
特性阻抗控制
影响阻抗的参数（线宽 · 介质厚度 · 介电常数）
特性阻抗控制影响阻抗的参数
05
差分信号原理
差分对工作原理 · 共模与差模分量 · 电压摆幅
差分信号原理差分对工作原理
06
差分阻抗计算
奇模阻抗与偶模阻抗 · 差分阻抗与共模阻抗关系
差分阻抗计算奇模阻抗
07
差分对布线规则
对内间距 · 对外间距 · 线宽线距耦合控制
差分对布线规则对内间距
08
阻抗不连续与反射
拐角 · 过孔 · 连接器处的阻抗突变
阻抗不连续反射
09
串扰机理与类型
容性耦合 · 感性耦合 · 近端串扰（NEXT）与远端串扰（FE…
串扰机理类型
10
串扰影响因素分析
线间距 · 介质高度 · 信号边沿速率
串扰影响因素分析线间距
11
介电材料与损耗
不同板材（FR4 · Rogers等）的DK/DF · 损耗对信号的影响
介电材料损耗
12
层叠结构设计
对称性 · 参考平面完整性 · 电源地平面间距
层叠结构设计对称性
13
参考平面与返回路径
返回电流分布 · 缝隙跨分割 · 地弹现象
参考平面返回路径
14
过孔设计与阻抗控制
过孔残桩 · 反焊盘 · 过孔建模与优化
过孔设计阻抗控制
15
差分对等长与相位匹配
蛇形走线 · 长度补偿 · 相位差对信号的影响
差分对等长相位匹配
16
间距与耦合控制
串扰与间距关系 · 3W原则 · 20H原则的实际应用
间距耦合控制
17
屏蔽与隔离技术
地孔屏蔽墙 · 隔离走线 · 沟槽设计
屏蔽隔离技术
18
接地策略
星形接地 · 多点接地 · 混合接地对高速信号的影响
接地策略星形接地
19
差分对换层优化
换层时的返回路径 · 过孔对差分阻抗的影响 · 缝合孔
差分对换层优化换层时的返回路径
20
仿真工具介绍
常用SI仿真软件（HyperLynx · ADS · HFSS）
仿真工具介绍SI
21
差分阻抗仿真方法
2D场求解器设置 · 参数扫描 · 目标阻抗优化
差分阻抗仿真方法2D场求解器设置
22
串扰仿真与优化
耦合长度提取 · 时域反射（TDR）仿真 · 受扰波形分析
串扰仿真优化
23
时序与抖动
眼图分析 · 码间干扰（ISI） · 抖动的来源与抑制
时序抖动
24
差分信号与共模噪声
共模噪声产生机理 · 共模扼流圈 · 平衡设计
差分信号共模噪声
25
测试与验证
TDR（时域反射计）原理 · VNA（矢量网络分析仪）S参数测试
测试验证
26
差分对测试方法
差分TDR测量 · 差分S参数 · 模式转换
差分对测试方法TDR
27
串扰测试方法
NEXT/FEXT测量 · 串秐耦合系数提取 · 系统裕量评估
串扰测试方法NEXT/FEXT
28
高速连接器与电缆
连接器阻抗控制 · 电缆差分对设计 · 端接方案
高速连接器电缆
29
综合设计案例一
典型10Gbps差分通道设计（从原理…
综合设计案例一Gbps
30
综合设计案例二
PCIE Gen4差分对布线规则与串…
综合设计案例二PCIE