VIP20

本课程属于：022-Applied Materials薄膜沉积与半导体制造工程 高端制造、半导体装备与精密工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。

查看所属VIP全部课程 →

← 返回所属目录咨询 / 购买

AMAT薄膜沉积设备与工艺集成工程

共计 30 章节

可可资料掘金营 · 点击在线试看

AMAT薄膜沉积设备与工艺集成工程导论

目标=课程目标 · AMAT设备体系概览 · 薄膜沉积在半导体制造中的地位

AMAT薄膜沉积设备

薄膜沉积技术分类与AMAT产品映射

目标=PVD · CVD · ALD

AMAT薄膜沉积技术分类

真空系统与等离子体基础

目标=真空获得与测量 · 气体流动 regime · 等离子体产生与维持

真空系统等离子体基础

AMAT PVD设备架构与工艺集成

目标=Endura平台模块化结构 · 靶材与磁控溅射源 · 晶圆传输与预清洗模块

AMAT CVD设备架构与工艺集成

目标=Producer平台双腔/多腔… · 热CVD与等离子体增强CVD · 前驱体输送与温度控制

AMAT ALD设备架构与工艺集成

目标=ALD自限制反应原理 · 前驱体脉冲与吹扫时序 · Centura/Producer A…

AMAT外延与选择性沉积设备

目标=外延生长机制 · Vantage/ Centura外延… · SiGe/SiC源漏外延集成

前驱体与化学品输送系统

目标=液体/固体/气体前驱体源 · 鼓泡器与直接液体注入 · 流量校准

前驱体化学品输送系统

晶圆传输与真空集群平台

目标=Load lock · 传输腔 · 机械手

晶圆传输真空集群平台

薄膜表征与在线监测

目标=厚度 · 应力 · 电阻率

薄膜表征线监测

工艺配方开发与参数优化

目标=DOE方法 · 关键变量（功率 · 压力

工艺配方开发参数优化

薄膜均匀性与轮廓控制

目标=片内/片间均匀性 · 阶梯覆盖 · 深孔填充

薄膜均匀性轮廓控制

颗粒与缺陷控制工程

目标=颗粒来源分类 · 腔体清洁与预涂层 · 传输诱生颗粒

颗粒缺陷控制工程

薄膜应力与界面工程

目标=应力产生机制 · 应力测量与调控 · 界面附着力与阻挡层完整性

薄膜应力界面工程

AMAT设备与工艺的匹配

目标=设备硬件配置与工艺需求的映射 · 腔体匹配 · 硬件变更评估

集成中的热预算与工艺顺序

目标=热预算约束 · 沉积温度对前后道工艺的影响 · AMAT设备的热管理

集成热预算

金属化与互连集成

目标=阻挡层/种子层PVD · 铜互连CVD/ALD · 钨塞与接触集成

金属化互连集成

介质薄膜与低k集成

目标=SiO2 · SiN · 低k及超低k薄膜的AMAT CVD/…

介质薄膜低k集成

高k与金属栅集成

目标=HfO2等高k介质ALD · 功函数金属沉积 · 界面层控制

高k金属栅集成

三维结构与先进封装沉积集成

目标=TSV · 3D NAND · DRAM电容等深孔/高深宽比结构中的…

三维结构先进封装沉积集成

设备维护、清洁与腔体状态控制

目标=预防性维护 · 湿法/干法清洁 · 腔体 seasoning

设备维护清洁

工艺控制与统计过程控制

目标=SPC · FDC · APC在AMAT沉积设备中的应用

工艺控制统计过程控制

故障诊断与问题解决

目标=常见AMAT沉积设备故障模式 · 等离子体不稳定 · 流量异常

故障诊断问题解决

良率提升与集成优化

目标=沉积相关良率损失分析 · 缺陷密度与电性能关联 · AMAT工艺与光刻/刻蚀/CMP的协…

良率提升集成优化

AMAT设备软件与自动化集成

目标=配方管理 · 设备自动化接口（SECS/GEM） · MES集成

AMAT设备软件

工艺转移与扩产工程

目标=从研发到量产 · 跨工厂设备匹配 · 工艺转移验证

工艺转移扩产工程

成本、产能与效率工程

目标=设备利用率 · 周期时间 · 耗材成本

安全、环境与合规

目标=前驱体与气体安全 · 废气处理 · AMAT设备安全联锁

前沿沉积技术与AMAT路线图

目标=原子层沉积新方向 · 选择性沉积 · Area Selective Dep…

AMAT前沿沉积技术

综合实战项目

目标=给定集成需求（如先进逻辑或存储… · 完成AMAT沉积设备选型 · 工艺配方设计

综合实战项目目标=给定集成需…