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本课程属于：022-Applied Materials薄膜沉积与半导体制造工程 高端制造、半导体装备与精密工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。

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AMAT ALD设备与原子层沉积工程

共计 30 章节

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课程导入与工程视角建立

目标=AMAT ALD设备在半导体制… · 原子层沉积工程的核心目标 · 课程学习路径与安全规范

课程导入工程视角建立

原子层沉积基本原理与AMAT设备实现

目标=自限制表面反应 · 前驱体脉冲 · 吹扫与抽空循环

AMAT原子层沉积基本原…

AMAT ALD设备系统架构总览

目标=反应腔 · 前驱体输送 · 载气与吹扫

前驱体与共反应物工程

目标=热稳定性 · 挥发性 · 粘附系数

前驱体共反应物工程

前驱体输送管路与阀件工程

目标=管路加热 · 防冷凝 · 死区控制

前驱体输送管路阀件工程

反应腔与晶圆环境工程

目标=腔体材料 · 表面钝化 · 热壁与冷壁设计

反应腔晶圆环境工程

真空系统与压力控制工程

目标=干泵 · 涡轮泵 · 节流阀

真空系统压力控制工程

载气与吹扫气工程

目标=气体纯度 · 流量控制 · 脉冲吹扫效率

载气吹扫气工程

ALD工艺配方开发基础

目标=循环结构 · 脉冲时间 · 吹扫时间

ALD工艺配方开发基础

薄膜厚度与均匀性控制

目标=生长速率标定 · 片内均匀性 · 片间重复性

薄膜厚度均匀性控制

ALD薄膜表征与在线监控

目标=椭偏仪 · X射线反射 · X射线光电子能谱

ALD薄膜表征

介质薄膜ALD工程

目标=氧化铝 · 氧化铪 · 氧化锆

ALD介质薄膜

金属与导电薄膜ALD工程

目标=氮化钛 · 氮化钽 · 钨

高介电常数与铁电薄膜ALD

目标=氧化铪基高k材料 · 掺杂工程 · 退火影响与AMAT设备中的界面控制

ALD高介电常数

ALD在逻辑器件中的应用

目标=栅极堆叠 · 间隔层 · 衬垫层

ALD逻辑器件

ALD在存储器件中的应用

目标=DRAM电容介质 · 3D NAND字线/存储层 · 界面层与高深宽比结构中的台阶覆盖

ALD存储器件

高深宽比结构ALD工程

目标=深孔 · 沟槽与三维结构中的前驱体传输 · 表面饱和

ALD高深宽比结构

等离子体增强ALD设备与工艺

目标=等离子体源 · 自由基生成 · 离子轰击

ALD等离子体增强

热ALD与PEALD的工艺选择

目标=薄膜质量 · 温度预算 · 前驱体兼容性

空间隔离ALD与批量ALD设备

目标=空间分离前驱体 · 连续沉积模式 · 批量晶圆处理与AMAT平台化设备的产…

ALD空间隔离

ALD工艺中的颗粒与缺陷工程

目标=颗粒来源 · 成核缺陷 · 颗粒检测

ALD设备中的污染控制与交叉污染

目标=前驱体残留 · 腔体记忆效应 · 阀件与管路污染

ALD工艺的计量与故障诊断

目标=腔体匹配 · 工艺漂移 · 传感器数据

ALD工艺的计量

ALD设备维护与预防性保养

目标=腔体打开 · 部件更换 · 加热器校准

ALD设备维护

ALD工艺集成与界面工程

目标=前处理 · 原位清洗 · 界面层

ALD工艺集成

ALD产能与成本工程

目标=循环时间 · 晶圆批次 · 设备利用率

ALD工艺开发实战

目标=从需求到配方——以氧化铝或氮化… · 完成前驱体选择 · 循环设计

ALD工艺开发实战

AMAT ALD设备调试实战

目标=新设备安装 · 腔体调节 · 气体校准

ALD工艺转移与放大

目标=从研发设备到量产平台 · 工艺匹配 · 腔体差异

ALD工艺转移

前沿与综合项目

目标=新型前驱体 · 选择性沉积 · 区域选择性ALD

前沿综合项目