VIP20
本课程属于：022-Applied Materials薄膜沉积与半导体制造工程 高端制造、半导体装备与精密工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

Applied Materials晶圆表面处理与制造工程

共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入与产业全景
目标=晶圆表面处理在半导体制造中的地… · 应用材料公司的设备生态 · 课程学习地图与工程思维框架
课程导入产业全景
02
晶圆表面与界面基础
目标=硅片晶体结构 · 表面悬挂键 · 原生氧化层
晶圆表面界面基础
03
表面处理中的真空与等离子体基础
目标=真空系统 · 气体流动 · 等离子体产生
表面处理真空
04
晶圆清洗与颗粒去除
目标=RCA清洗 · 稀释化学液 · 兆声波清洗
晶圆清洗颗粒去除
05
刻蚀与表面图形化基础
目标=各向同性/各向异性刻蚀 · 刻蚀速率 · 选择比
刻蚀表面图形化基础
06
化学气相沉积与表面反应
目标=CVD反应类型 · 前驱体输运 · 表面吸附与反应
化学气相沉积表面反应
07
物理气相沉积与表面改性
目标=溅射机理 · 靶材与薄膜成分控制 · 离子轰击对表面影响
物理气相沉积表面改性
08
原子层沉积与自限制表面反应
目标=ALD循环 · 前驱体化学 · 饱和吸附
原子层沉积自限制表面反应
09
热氧化与表面氮化
目标=硅热氧化动力学 · 氧化炉工艺 · 氧化层质量
热氧化表面氮化
10
外延生长与表面准备
目标=外延前清洗 · 氢 bake · 硅外延与SiGe外延
外延生长表面准备
11
化学机械抛光与表面平坦化
目标=CMP原理 · 抛光液化学 · 研磨颗粒
化学机械抛光表面平坦化
12
表面分析与表征技术
目标=XPS · SIMS · AFM
表面分析表征技术
13
光刻胶涂布与显影中的表面控制
目标=表面能匹配 · 增粘处理 · 涂胶均匀性
光刻胶涂布显影
14
离子注入与表面损伤工程
目标=注入深度 · 剂量 · 沟道效应
离子注入表面损伤工程
15
快速热处理与表面扩散
目标=RTP原理 · 温度测量 · 热预算
快速热处理表面扩散
16
等离子体刻蚀设备与工艺集成
目标=CCP与ICP源 · 静电吸盘 · 刻蚀副产物
等离子体刻蚀设备工艺集成
17
湿法刻蚀与各向异性湿法工艺
目标=KOH · TMAH · HF体系
湿法刻蚀各向异性湿法工艺
18
薄膜应力与表面力学
目标=本征应力 · 热应力 · 应力测量
薄膜应力表面力学
19
界面工程与接触电阻
目标=金属-半导体界面 · 硅化物形成 · 欧姆接触
界面工程接触电阻
20
低介电常数与高介电常数材料表面处理
目标=多孔低k材料 · 表面疏水化 · 等离子体损伤
低介电常数高介电常数材料表…
21
铜互连与阻挡层表面工程
目标=铜电镀种子层 · 阻挡层/衬垫层 · 铜表面钝化
铜互连阻挡层表面工程
22
三维集成与TSV表面处理
目标=深孔刻蚀 · 绝缘层/阻挡层/种子层沉积 · 铜填充
TSV三维集成
23
缺陷工程与良率提升
目标=颗粒 · 划伤 · 空洞
缺陷工程良率提升
24
工艺整合与模块联动
目标=前道与后道界面 · 清洗-沉积-刻蚀-退火顺序 · 热预算协同
工艺整合模块联动
25
设备维护与腔体表面管理
目标=腔体清洗 · 涂层 · 部件寿命
设备维护腔体表面管理
26
工艺控制与统计方法
目标=SPC · DOE · APC
工艺控制统计方法
27
环境、安全与化学品管理
目标=特种气体 · 危险化学品 · 废液废气处理
环境安全
28
先进节点表面处理挑战
目标=FinFET与GAA结构 · 高深宽比 · 选择比
先进节点表面处理…FinFET
29
实战项目一
目标=设计一套晶圆清洗-氧化-沉积-… · 完成表面准备 · 工艺参数设定与质量验证
实战项目一目标=设计一套晶…
30
实战项目二
目标=针对给定缺陷或良率问题 · 运用表面分析 · 工艺实验与数据统计
实战项目二目标=针对给定缺…