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《芯片物理验证DRC案例解析:典型错误与修复方案》
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芯片物理验证DRC案例解析:典型错误与修复方案
共计 30 章节
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01
DRC基础概念
什么是设计规则检查(DRC) · DRC在芯片设计流程中的位置与重要性
DRC
基础概念
02
DRC规则文件解析
常见DRC规则文件格式(如SVRF · TCL) · 规则语句的基本结构与含义
DRC
规则文件解析
03
DRC运行环境搭建
主流DRC工具(Calibre · ICV · Assura)的配置与运行流程
DRC
运行环境搭建
04
DRC结果解读
如何阅读DRC报告 · 理解错误坐标 · 层次
DRC
结果解读
05
最小宽度违规
金属线宽小于工艺规定最小宽度的典型错…
最小宽度违规
金属线宽小于工艺…
06
最小间距违规
同层金属间距不足的典型错误案例与修复…
最小间距违规
同层金属间距不足…
07
最小面积违规
孤立多边形面积小于工艺规定最小面积的…
最小面积违规
孤立多边形面积小…
08
最小包围规则
通孔(Via)被上下层金属包围不足的…
最小包围规则
Via
09
最小延伸规则
栅极(Poly)超出有源区(AA)长…
最小延伸规则
Poly
10
天线效应违规
长金属线连接栅极导致天线比超限的典型…
天线效应违规
长金属线连接栅极…
11
密度规则违规
金属密度不满足工艺窗口要求的典型错误…
密度规则违规
金属密度不满足工…
12
阱连接规则违规
N阱/P阱缺少衬底接触或接触间距过大…
阱连接规则违规
N阱
13
闩锁效应相关DRC
与闩锁效应相关的阱间距 · 保护环规则的典型错误案例与修复方法
DRC
闩锁效应相关
14
ESD规则违规
ESD器件特殊间距与结构规则的典型错…
ESD
规则违规
15
金属绕线规则违规
金属绕线方向 · 拐角 · 金属层切换规则的典型错误案例与修复方…
金属绕线规则违规
金属绕线方向
16
通孔阵列规则违规
通孔阵列间距 · 数量 · 排布规则的典型错误案例与修复方法
通孔阵列规则违规
通孔阵列间距
17
器件匹配规则违规
差分对 · 电流镜等匹配器件布局规则的典型错误案…
器件匹配规则违规
差分对
18
阱/有源区边界规则违规
阱与有源区边界间距不足的典型错误案例…
有源区边界规则违…
有源区边界间距不…
19
栅极与有源区交叠规则违规
栅极与有源区交叠长度不足的典型错误案…
栅极
有源区交叠规则违…
20
金属层间介质规则违规
层间介质(IMD)厚度或平坦度相关D…
金属层间介质规则…
IMD
21
密封环(Seal Ring)规则违规
密封环结构不完整或间距不足的典型错误…
Seal
Ring
22
划片槽(Scribe Line)规则违规
划片槽内测试结构或标记违反规则的典型…
Scribe
Line
23
层次化DRC错误
顶层与底层层次化设计中的DRC冲突案…
DRC
层次化
24
DRC与LVS联动分析
DRC错误导致LVS短路或断路的典型…
DRC
LVS
25
DRC修复的版图编辑技巧
使用版图编辑器(如Virtuoso · Laker)高效修复DRC错误的操作…
DRC
修复的版图编辑技…
26
DRC修复的脚本化方法
使用Skill · Python脚本批量修复常见DRC错…
DRC
修复的脚本化方法
27
DRC Waiver(豁免)管理
何时以及如何申请DRC Waiver · Waiver文档的规范写法
DRC
Waiver
28
先进工艺DRC挑战
FinFET · GAA等先进工艺中特殊DRC规则(如…
DRC
先进工艺
29
DRC sign-off流程
DRC sign-off的完整流程 · 检查清单与常见陷阱
DRC
sign-off
30
综合案例实战
一个包含多种DRC错误的复杂版图 · 从分析到修复的完整实战演练
综合案例实战
DRC
所属VIP或分类
同VIP:DRC修复方法实战:基于Calibre的版图错误修改流程
同VIP:DRC报错定位与修复方法:基于ICV的工程案例
同VIP:DRC报错定位:基于Calibre-DRC的版图调试技巧