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《芯片SDC时序约束与STA检查》
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芯片SDC时序约束与STA检查
📚 共计 30 章节
01
时序分析基础概念
建立时间、保持时间、时钟偏斜、时钟抖动
setup
hold
skew
02
时序约束文件(SDC)编写
create_clock, set_input_delay, set_output_delay, set_max_delay
SDC
约束
03
时序报告解读
slack, WNS, TNS, 关键路径分析
报告
WNS
04
跨时钟域(CDC)检查
同步器设计、握手协议、异步FIFO
CDC
异步
05
环境搭建实战
PrimeTime/STA工具环境配置、库文件设置、脚本自动化
PrimeTime
脚本
06
时序收敛技巧
流水线插入、寄存器复制、逻辑重组
流水线
寄存器
07
功耗与时序的权衡
多阈值库、时钟门控、电压频率调节
低功耗
多阈值
08
先进工艺下的时序挑战
FinFET效应、片上波动、老化效应
FinFET
老化
09
STA vs 动态时序仿真
优缺点对比、适用场景
STA
仿真
10
时序例外处理
false_path, multicycle_path, case_analysis
例外
false_path
11
片上变化(OCV)分析
derate因子、CRPR、AOCV
OCV
CRPR
12
时序库文件(LIB)解析
NLDM、CCS、ECSM模型
LIB
CCS
13
时钟树综合(CTS)后的时序检查
时钟延迟、时钟偏差、时钟脉冲宽度
CTS
时钟偏差
14
I/O时序约束
系统同步、源同步、DDR接口
I/O
DDR
15
时序验证流程
前仿真、后仿真、形式验证
验证
后仿
16
功耗分析中的时序影响
IR Drop、温度反转效应
IR Drop
温度
17
时序修复方法
自动修复、手动修复、ECO流程
ECO
修复
18
多模式多角(MMMC)分析
best case, worst case, typical case
MMMC
PVT
19
时序收敛的脚本化
Tcl脚本编写、自动化流程
Tcl
自动化
20
时序与面积的权衡
逻辑综合策略、物理综合
面积
综合
21
时序约束的调试技巧
report_timing, report_analysis_coverage
调试
report
22
异步复位同步释放
复位树设计、复位时序检查
复位
同步释放
23
时序库的QA检查
库一致性、库完整性
QA
库检查
24
时序分析中的噪声影响
串扰、电源噪声
串扰
噪声
25
时序收敛的迭代策略
综合、布局、布线各阶段的时序优化
迭代
优化
26
时序约束的层次化管理
模块级约束、顶层约束
层次化
约束
27
时序分析工具的日志解读
错误、警告、信息
日志
debug
28
时序与测试的权衡
扫描链插入、BIST时序
DFT
扫描链
29
时序收敛的团队协作
版本管理、约束评审
协作
版本
30
时序分析的新趋势
机器学习辅助时序收敛、云端STA
ML
云STA
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