01
PDN检查概述
PDN在芯片签核中的重要性，检查清单的目的与使用场景。
概述基础
02
电源域划分检查
确认所有电源域正确划分，包括Always-On域、关断域等。
电源域划分
03
电源网络拓扑检查
顶层与模块级拓扑，主电源线与子电源线连接正确性。
拓扑连接
04
电源地PAD/bump分配检查
核对PAD/bump数量、位置与电流承载能力。
PADbump
05
电源网格完整性检查
M1至顶层金属的网格密度、宽度、间距符合IR Drop与EM规则。
网格DRC
06
IR Drop 静态分析检查
静态IR Drop结果是否在目标范围内（通常<3% VDD），热点区域。
静态IR
07
IR Drop 动态分析检查
动态IR Drop，高频开关活动下的电压降是否超标。
动态压降
08
电流密度（EM）检查
每条金属线电流密度是否超过工艺限制，平均与峰值电流。
EM电流
09
电源开关检查
Header/Footer尺寸、数量与驱动能力满足关断域需求。
开关门控
10
电平转换器检查
跨电源域信号路径上的电平转换器放置正确，类型匹配。
电平转换
11
隔离单元检查
关断域输出信号隔离单元插入，控制信号正确连接。
隔离ISO
12
保持寄存器检查
Always-On域保持寄存器覆盖所有需要保持状态的寄存器。
保持寄存器
13
电源域顺序检查
上下电顺序满足设计要求，避免漏电或逻辑错误。
顺序上电
14
去耦电容检查
Decap分布合理性，IR Drop热点区域补充足够去耦电容。
Decap去耦
15
电源地ESD检查
VDD-to-VSS、VDD-to-VDD等ESD保护结构完整性。
ESD保护
16
模拟/混合信号电源检查
模拟模块电源隔离、噪声隔离与独立供电满足性能要求。
模拟隔离
17
时钟网络电源检查
时钟树电源供应充足，时钟Buffer电源与逻辑电源分开。
时钟电源
18
电源网络电阻检查
从PAD/bump到标准单元电源引脚等效电阻在目标范围内。
电阻等效
19
电源网络电感检查
高频下电感效应，评估Ldi/dt噪声对电压降的影响。
电感Ldi/dt
20
电源网络电容检查
寄生电容评估，对电源稳定性的贡献。
电容寄生
21
电源完整性（PI）仿真检查
频域阻抗分析与时域瞬态响应，整体PI仿真结果。
PI仿真
22
电源地噪声耦合检查
数字开关噪声通过电源网络耦合到模拟/敏感电路。
噪声耦合
23
电源网络冗余检查
单点故障风险，冗余路径是否足够。
冗余可靠性
24
电源地短路检查
意外短路路径，包括金属桥接与通孔错位。
短路DRC
25
电源网络通孔检查
通孔数量、尺寸与分布满足电流密度要求。
通孔Via
26
电源网络金属层跳转检查
不同金属层跳转时通孔阵列是否足够。
跳转通孔阵列
27
电源网络与信号线间距检查
电源线与关键信号线间距满足噪声隔离要求。
间距隔离
28
电源网络与工艺规则检查
最小宽度、间距与通孔规则，满足DRC。
DRC工艺
29
签核工具设置检查
RedHawk、Voltus等工具设置，工艺文件、功耗数据与激励文件。
工具设置
30
检查清单文档化与评审
整理检查结果文档，组织评审，关闭问题或制定修复计划。
文档评审