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功耗收敛与PDN协同策略

📚 共计 30 章节
01
功耗分析基础
功耗的组成(动态、静态、短路),工具:PrimePower, RedHawk
动态功耗静态功耗EDA
02
功耗估算方法
早期估算(门控因子、翻转率),RTL级,Gate-Level
翻转率RTL门级
03
低功耗设计技术
时钟门控、电源门控、Multi-Vt、DVFS
Clock GatingPower GatingDVFS
04
PDN基础理论
阻抗特性,目标阻抗,IR Drop分析
目标阻抗IR Drop
05
PDN建模与仿真
芯片/封装/板级模型,协同仿真
芯片级封装协同
06
IR Drop分析与优化
静态/动态IR Drop,时序影响,修复方法
静态IR动态IR修复
07
功耗与PDN协同策略
功耗热点布局,Decap优化,电源网格设计
Decap电源网格
08
EM(电迁移)分析
基本原理,电流密度约束,寿命与修复
电迁移寿命
09
功耗收敛流程
RTL到GDS流程,CPF/UPF功耗约束
CPFUPF收敛
10
多电压域设计
电压域划分,Level Shifter,Isolation Cell
电压域电平转换
11
动态功耗优化
翻转率优化,负载电容,电源电压优化
翻转率负载
12
静态功耗优化
漏电流控制,电源门控,长沟道器件
漏电流门控
13
时钟树综合与功耗
时钟树结构,门控插入,Mesh vs Tree
时钟树门控
14
功耗感知布局布线
功耗驱动布局/布线,电源网络规划
布局布线电源网络
15
片上传感器与功耗管理
温度/电流传感器,动态功耗管理(DPM)
传感器DPM
16
功耗仿真与验证
仿真流程,波形生成,结果分析
仿真波形
17
PDN噪声分析
SSN,地弹,PDN谐振
SSN地弹谐振
18
封装对PDN的影响
封装寄生参数,类型影响,协同设计
封装寄生
19
板级PDN设计
VRM选择,去耦电容布局,电源平面
VRM板级
20
3D IC与PDN
3D PDN挑战,TSV影响,功耗管理
3D ICTSV
21
功耗与热协同分析
热阻模型,功耗-温度耦合,热管理
热阻耦合
22
低功耗验证方法学
功耗意图验证,功耗序列,低功耗仿真
验证序列
23
功耗优化案例
手机SoC,AI芯片功耗优化
SoCAI芯片
24
PDN设计案例
高性能计算芯片,物联网芯片PDN
HPCIoT
25
功耗与PDN的EDA工具链
Synopsys, Cadence, Ansys 工具链
SynopsysCadenceAnsys
26
功耗约束与综合
功耗约束编写,驱动综合,多目标优化
约束综合
27
DVS/AVS动态电压调节
DVS/AVS原理,对PDN影响,实现方法
DVSAVS
28
功耗与性能的权衡
PPA权衡,功耗/性能优化影响
PPA权衡
29
未来趋势
FinFET/GAA挑战,AI驱动优化,新材料
FinFETGAAAI
30
综合案例实战
RTL到GDS完整流程,常见问题与方案
实战全流程