1. 课程导入与仿真环境搭建

SiC(碳化硅)功率器件是当前电力电子领域最具工程价值的方向之一。与硅器件相比,SiC 具有约 3 倍的禁带宽度、约 10 倍的临界击穿场强和约 3 倍的热导率,这使得 SiC MOSFET、SiC 肖特基二极管(SBD)能够在更高电压、更高频率和更高温度下工作。但正因为材料参数差异巨大,很多在硅器件上"凭经验"成立的设计规则在 SiC 上会失效——例如栅氧电场、界面态密度、漂移区掺杂与击穿电压的非线性关系。TCAD 仿真的价值,正是在流片之前把这些物理量算清楚。

本课程以 Synopsys Sentaurus TCAD 为工具平台,围绕 SiC 功率器件从结构建模、工艺仿真、电学特性仿真到结果分析的全流程展开。本章作为导入章节,重点解决三个问题:Sentaurus 工具链由哪些模块组成、它们之间如何协作、以及如何在一台 Linux 工作站上把第一个可运行的仿真项目跑起来。

1.1 Sentaurus TCAD 工具链的组成与分工

Sentaurus TCAD 不是单一软件,而是一组围绕"结构—物理—数据"三条主线协同工作的模块集合。理解它们的分工,比记住菜单位置更重要。

Sentaurus Workbench(SWB)是实验管理与流程编排层。它本身不做物理计算,而是把一次仿真拆成若干工具节点(tool node),定义节点之间的输入输出依赖,并负责参数扫描(split)、并行调度和结果汇总。你在 SWB 中定义的是"实验设计",而不是"器件物理"。

Sentaurus Structure Editor(SDE)与 Sentaurus Process(SProcess)负责几何与掺杂的生成。SDE 走"几何驱动"路线:用 Scheme 或 Python 脚本直接描述器件二维/三维形状、区域材料、电极位置和初始掺杂分布,适合结构已知、只关心电学特性的场景。SProcess 走"工艺驱动"路线:从衬底开始,依次执行氧化、离子注入、退火、外延、刻蚀等工艺步骤,最终得到掺杂剖面和结深,适合研究工艺条件对器件的影响。

Sentaurus Device(SDevice)是核心求解器,负责在给定结构上求解漂移-扩散方程、泊松方程和载流子连续性方程,必要时耦合热学方程与陷阱动力学。它读取 TDR 格式的结构文件,输出电流-电压曲线、电场分布、载流子浓度、碰撞电离率等物理量。

Sentaurus Visual(SVisual)负责结果可视化,可绘制一维剖面曲线、二维等值线图和三维场分布。SPECTRA 则是器件的光学与电学特性分析模块,常用于太阳能电池、光电探测器的量子效率与光谱响应计算;在功率器件课程中,它主要用于需要光学耦合或精细能带分析的特殊场景。

Sentaurus TCAD 工具链协作关系 Sentaurus Workbench (SWB) 实验编排 · 参数扫描 · 并行调度 SDE 几何驱动建模 形状 / 材料 / 电极 / 掺杂 SProcess 工艺驱动建模 氧化 / 注入 / 退火 / 外延 TDR 结构文件 网格 · 掺杂 · 材料 · 电极 Sentaurus Device (SDevice) 漂移-扩散 · 泊松 · 连续性方程求解 SVisual I-V / 电场 / 载流子分布 SPECTRA 光学 / 能带 / 光谱响应 结果反馈调参 实线:数据流方向 虚线:参数迭代反馈

1.2 Linux 环境与许可证配置

Sentaurus 官方仅支持 Linux 平台,主流部署在 RHEL/CentOS 或 Ubuntu 服务器上。安装完成后,最关键的两项环境变量是 STROOT(安装根目录)和 PATH。典型配置写入 ~/.bashrc:

export STROOT=/opt/synopsys/sentaurus/T-2022.06
export PATH=$STROOT/bin:$PATH
export LM_LICENSE_FILE=27020@lic-server.local
export SNPSLMD_LICENSE_FILE=27020@lic-server.local

其中 27020 是 Synopsys 通用许可证端口,lic-server.local 是许可证服务器主机名。配置后执行 source ~/.bashrc,再用 which sdevice 和 lmstat -a -c $LM_LICENSE_FILE 验证:前者应返回可执行文件路径,后者应列出可用的 sentaurus 特性及其到期时间。若 lmstat 报 "Cannot connect",优先检查防火墙是否放行 27020 端口,以及服务器端 lmgrd 进程是否存活。

许可证按 feature 并发计数。多人共用时,若 SDevice 排队等待,可在 SWB 的 Job 设置中限制并发数,避免因抢占导致任务失败。

1.3 创建第一个仿真项目

在 SWB 中新建项目后,建议按以下结构组织目录:project/ 下放置 sde.cmd(结构脚本)、sdevice.cmd(器件仿真命令文件)、pp*.cmd(参数文件)和 swb 工程文件。一个最小可运行的 SiC SBD 结构脚本片段如下:

(sde:clear)
(sdegeo:create-rectangle (position 0 0 0) (position 5 0 0) "SiliconCarbide" "substrate")
(sdegeo:create-rectangle (position 0 0 0) (position 5 0.5 0) "SiliconCarbide" "epi")
(sdedr:define-constant-profile "doping" "Phosphorus" 1e16)
(sdedr:constant-profile-place "doping" "epi")
(sdegeo:define-contact-set "anode" 4 (color 1 0 0) "##")
(sdegeo:define-contact-set "cathode" 4 (color 0 0 1) "##")
(sde:build-mesh "snmesh" "-a -c -d" "n@node@_msh")

这段脚本定义了一个 5 μm 宽、0.5 μm 厚的外延层,掺杂浓度 1×10¹⁶ cm⁻³,并设置阳极与阴极接触。执行后生成网格文件,再由 SDevice 读取并求解反向击穿特性。首次运行建议先用粗网格验证流程是否打通,确认 I-V 曲线趋势合理后再加密网格。

SiC 的临界击穿场强约为 2.2×10⁶ V/cm,是硅的约 10 倍。若沿用硅器件的网格密度和收敛参数,SDevice 极易在击穿附近发散。建议在漂移区采用渐变网格,并在 Math 段启用 ExtendedPrecision。