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《西门子Calibre流片前物理签核体系》
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本课程属于:218-Siemens Calibre芯片物理验证工程
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Calibre流片前物理签核体系
共计 30 章节
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01
流片前物理签核全景
目标=Calibre在IC设计流程中… · 签核目标 · 输入输出物与典型项目节点
流片前物理签核全…
Calibre
02
Calibre工具家族与运行环境
目标=RVE · DRC · LVS
Calibre
工具家族
03
工艺规则文件解析
目标=读懂DRC rule deck… · 变量定义 · 条件判断与常用命令
工艺规则文件解析
DRC
04
版图数据准备与GDS/OASIS处理
目标=层次化数据 · cell引用 · 文本标签
GDS/OASIS
版图数据准备
05
Calibre DRC基础检查
目标=间距 · 宽度 · 面积
Calibre
DRC
06
Calibre DRC进阶检查
目标=密度 · 天线 · 栅极相关
Calibre
DRC
07
DRC结果分析与RVE调试
目标=错误定位 · 层次追溯 · Waive机制
DRC
RVE
08
Calibre LVS原理与连接提取
目标=器件识别 · 网表生成 · 端口匹配
Calibre
LVS
09
LVS常见不匹配问题排查
目标=短路 · 开路 · 器件参数不一致
LVS
常见不匹配问题排…
10
Calibre ERC电气规则检查
目标=浮空节点 · 电源地短路 · 衬底连接
Calibre
ERC
11
Calibre PEX寄生参数提取
目标=RC提取模式 · 工艺文件配置 · 耦合电容与网络缩减选项
Calibre
PEX
12
PEX结果与后仿衔接
目标=寄生网表格式 · SPEF/DSPF输出 · 与SPICE/Spectre后仿真流…
PEX
结果
13
Calibre DFM与良率检查
目标=CAA · VIA冗余 · 线端扩展
Calibre
DFM
14
Calibre Fill与密度平衡
目标=金属填充 · OD/Poly填充 · 密度梯度检查与CMP相关签核
Calibre
Fill
15
Calibre Antenna天线检查
目标=天线比计算 · 跳层与二极管修复 · 工艺阶段与天线规则配置
Calibre
Antenna
16
Calibre ESD与Latch-up检查
目标=ESD器件识别 · 电流路径 · 间距规则与版图加固策略
Calibre
ESD
17
Calibre PERC可靠性检查
目标=电压域 · 交叉域 · ESD路径
Calibre
PERC
18
Calibre xACT与3D提取
目标=先进节点寄生提取 · 场求解器选项 · 精度与速度权衡
Calibre
xACT
19
Calibre YieldEnhancer与DFM优化
目标=热点检测 · 推荐规则 · 版图自动修复与结果验证
Calibre
YieldEnhance…
20
Calibre在FinFET与先进工艺中的签核
目标=多重曝光 · Fin规则 · SADP/SAQP
Calibre
FinFET
21
Calibre在模拟/混合信号版图签核
目标=匹配 · 对称 · 隔离
Calibre
模拟
22
Calibre在存储器与阵列版图签核
目标=位线/字线 · 重复单元 · 阵列级DRC/LVS与PEX策略
Calibre
存储器
23
Calibre在SoC顶层签核
目标=全芯片集成 · IP合并 · 电源网络
Calibre
SoC
24
Calibre运行效率与分布式计算
目标=多线程 · LSF/SGE集群 · 层次化处理
Calibre
运行效率
25
Calibre签核流程自动化
目标=Makefile · Tcl脚本 · Python封装
Calibre
签核流程自动化
26
Calibre结果管理与签核数据库
目标=结果版本 · Waive管理 · 签核清单与项目追踪
Calibre
结果管理
27
Calibre与其它签核工具协同
目标=与StarRC · PrimeTime · Virtuoso
Calibre
其它签核工具协同
28
Calibre物理验证实战
目标=从GDS到DRC/LVS/PE…
Calibre
物理验证实战
29
Calibre签核项目案例
目标=先进工艺SoC全芯片物理签核流… · 问题定位与团队协作
Calibre
签核项目案例
30
Calibre签核体系总结与展望
目标=方法学沉淀 · 常见陷阱 · 新工艺挑战与持续学习路径
Calibre
签核体系总结
所属VIP或分类
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