VIP20
本课程属于：218-Siemens Calibre芯片物理验证工程 芯片硬件与光电工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

Calibre先进工艺DRC签核工程

共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
先进工艺DRC签核工程导论
目标=签核目标 · 工艺节点演进对DRC的挑战 · Calibre在签核流程中的角色与整…
DRC先进工艺
02
Calibre DRC规则文件结构解析
目标=规则文件组成 · 层定义 · 变量与参数
CalibreDRC
03
先进工艺设计规则分类与语义
目标=间距 · 宽度 · 面积
先进工艺设计规则…语义
04
Calibre DRC运行环境与命令行实战
目标=calibre -drc命令 · 运行目录组织 · 日志与摘要报告解读
CalibreDRC
05
DRC结果查看与调试
目标=RVE图形界面 · 结果数据库 · 错误高亮
DRC结果查看
06
先进工艺中的多重曝光与 coloring 规则
目标=双曝光/四曝光分解检查 · coloring冲突识别与Calib…
coloring先进工艺
07
FinFET工艺典型DRC规则签核
目标=鳍间距 · 栅极切割 · 源漏外延
FinFETDRC
08
GAA/纳米片工艺DRC新规则
目标=纳米片宽度 · 间距 · 内墙隔离
GAADRC
09
金属层与通孔规则签核
目标=最小面积 · 密度梯度 · 通孔套刻
金属层通孔规则签核
10
先进封装与3D IC中的DRC签核
目标=TSV · 微凸块 · 混合键合
ICDRC
11
天线效应与等离子体损伤检查
目标=天线比计算 · 金属跳层 · 二极管插入规则与Calibre天线检…
天线效应等离子体损伤检查
12
密度梯度与CMP签核
目标=全局与局部密度计算 · 密度窗口 · 填充规则
CMP密度梯度
13
Latch-up与ESD相关DRC检查
目标=阱区 · 注入层 · 接触与间距规则
Latch-upESD
14
先进工艺中的电压域与多电源规则
目标=不同电压域间距 · 阱偏置 · 电平转换器相关DRC检查
先进工艺电压域
15
Calibre DRC规则编写基础
目标=SVRF/TVF语法 · 层操作 · 逻辑运算
CalibreDRC
16
Calibre DRC规则编写进阶
目标=层次化处理 · DFM规则 · 推荐规则与可选规则实现
CalibreDRC
17
DRC签核中的层次化与扁平化策略
目标=层次化检查 · 扁平化模式 · 内存与运行时间优化
DRC签核
18
Calibre DRC性能调优
目标=多线程 · 分布式计算 · 规则优化
CalibreDRC
19
先进工艺DRC签核中的假错与漏错分析
目标=常见假错来源 · 规则误判 · 工艺变更影响与调试方法
DRC先进工艺
20
DRC与LVS、ERC的协同签核
目标=DRC/LVS/ERC联合检查… · 数据一致性 · 跨工具结果关联
DRCLVS
21
DFM与DFR在DRC签核中的集成
目标=推荐规则 · 冗余通孔 · 线端扩展
DFMDFR
22
光刻友好与SRAF相关DRC检查
目标=光刻热点 · SRAF规则 · OPC验证与Calibre Lith…
SRAFDRC
23
先进工艺DRC签核中的机器学习与AI辅助
目标=热点预测 · 规则优化 · 结果分类与智能修复探索
DRCAI
24
DRC签核流程自动化与脚本开发
目标=Tcl/Python脚本 · 批量运行 · 结果解析
DRC签核流程自动化
25
先进工艺DRC签核项目管理
目标=签核标准制定 · 规则版本控制 · 里程碑管理
DRC先进工艺
26
DRC签核中的工艺变更与ECO处理
目标=工艺版本更新 · 规则差异分析 · ECO DRC检查与快速迭代方法
DRCECO
27
先进工艺DRC签核案例一
目标=7nm/5nm FinFET芯…
DRC先进工艺
28
先进工艺DRC签核案例二
目标=3nm GAA工艺DRC签核挑…
DRC先进工艺
29
先进工艺DRC签核案例三
目标=3D IC与先进封装DRC签核…
DRC先进工艺
30
DRC签核工程未来趋势与职业发展
目标=新工艺节点 · 新器件结构 · 云签核
DRC签核工程未来趋势