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Calibre先进封装DRC/LVS验证

共计 30 章节
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01
先进封装验证导入
目标=先进封装技术演进（2.5D/3… · Chiplet · HBM
先进封装验证导入D/3
02
先进封装版图与数据准备
目标=GDSII/OASIS数据组织 · 封装版图层次结构 · Die/Interposer/Sub…
先进封装版图数据准备
03
Calibre DRC基础与封装规则映射
目标=DRC规则文件结构 · 层定义 · 距离/宽度/面积/密度检查
CalibreDRC
04
先进封装DRC规则开发实战
目标=RDL线宽/间距/拐角 · Bump开窗与UBM · TSV/微凸点
DRC先进封装
05
封装LVS基础与网表提取
目标=LVS流程 · 器件识别 · 连接关系提取
LVS封装
06
先进封装LVS器件与连接建模
目标=Bump/RDL/TSV/In… · 多Die互连 · 电源地网络
LVS先进封装
07
Calibre SVRF语言核心
目标=SVRF语法 · 层操作 · 布尔运算
CalibreSVRF
08
Calibre DRC/LVS运行与调试
目标=命令行与图形界面运行 · 日志解读 · 错误定位
CalibreDRC/LVS
09
封装DRC规则检查实战
目标=针对RDL · Bump · TSV
DRC封装
10
封装LVS验证实战
目标=从版图提取网表 · 与原理图对比 · 处理多Die与Interposer连…
LVS封装
11
Calibre xRC与寄生参数提取在先进封装中的应用
目标=RDL/TSV/走线寄生提取 · 封装级RC网络 · 与LVS网表结合
CalibrexRC
12
先进封装DFM与良率相关检查
目标=CMP密度 · 金属密度 · 宽金属/窄金属
DFM先进封装
13
3D IC与TSV验证专题
目标=TSV阵列规则 · 微凸点对接 · 堆叠对准
ICTSV
14
Chiplet与异构集成验证
目标=多Die接口 · D2D互连 · 协议层与物理层验证
Chiplet异构集成验证
15
封装基板与PCB协同验证
目标=基板走线/过孔/焊盘规则 · 封装与PCB接口 · Calibre跨层级验证方法
PCB封装基板
16
Calibre规则文件优化与维护
目标=规则模块化 · 参数化 · 版本管理
Calibre规则文件优化
17
先进封装DRC/LVS自动化与脚本
目标=Calibre API · TCL/Python脚本 · 批量运行
DRC/LVS先进封装
18
封装验证中的层次化与扁平化策略
目标=层次化DRC/LVS优势与限制 · 层次化错误报告 · 扁平化场景
封装验证层次化
19
Calibre结果查看与调试工具
目标=RVE · DFM Viewer · Layout Viewer
Calibre结果查看
20
先进封装验证中的常见问题与解决方案
目标=假错与漏错 · 层次冲突 · 文本层问题
先进封装验证常见问题
21
5D Interposer验证全流程实战
目标=从数据准备 · 规则开发 · DRC/LVS运行到结果分析
Interposer5D
22
3D堆叠封装验证全流程实战
目标=多Die堆叠 · TSV · 微凸点
3D堆叠封装验证…Die
23
Fan-Out与WLCSP验证专题
目标=RDL重布线 · 塑封料开孔 · Bump
Fan-OutWLCSP
24
HBM与高带宽存储封装验证
目标=HBM接口 · TSV · 微凸点
HBM高带宽存储封装验…
25
封装天线与射频封装验证
目标=AiP · RF走线 · 阻抗控制
封装天线射频封装验证
26
光电共封装验证
目标=光引擎 · 光纤耦合 · 电光接口
光电共封装验证目标=光引擎
27
先进封装验证中的DFT与测试结构
目标=测试焊盘 · 探针卡 · 边界扫描
DFT先进封装验证
28
Calibre与其它EDA工具协同
目标=与Virtuoso · Innovus · ICV
CalibreEDA
29
先进封装验证签核标准与流程
目标=签核准则 · 规则覆盖率 · 错误分类与优先级
先进封装验证签核…流程
30
先进封装验证趋势与展望
目标=新型封装技术 · AI辅助验证 · 云平台
先进封装验证趋势目标=新型封装技…