首页
›
芯片硬件与光电工程
›
199-AMD Zynq嵌入式SoC与软硬件协同工程
›
《AMD Zynq软硬件协同算法加速与性能优化》
VIP20
本课程属于:199-AMD Zynq嵌入式SoC与软硬件协同工程
芯片硬件与光电工程 · 共 20 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
AMD Zynq软硬件协同算法加速与性能优化
共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
Zynq平台与软硬件协同加速全景
目标=APSoC架构 · PS/PL分工 · 算法加速价值
Zynq
平台
02
Vivado与Vitis工具链实战
目标=工程创建 · Block Design · IP Integrator
Vivado
Vitis
03
AXI总线与PS-PL数据通路
目标=AXI4 · AXI4-Lite · AXI4-Stream协议
AXI
PS-PL
04
Zynq启动与裸机/ Linux运行环境
目标=FSBL · BOOT.BIN · 设备树
Zynq
Linux
05
算法加速需求分析与性能建模
目标=计算热点识别 · Amdahl定律 · 加速比估算
算法加速需求分析
性能建模
06
HLS基础与C++到RTL综合
目标=Vitis HLS流程 · 接口综合 · 时序约束
HLS
C++
07
HLS优化指令与数据流设计
目标=PIPELINE · UNROLL · ARRAY_PARTITION
HLS
优化指令
08
定点化与数据类型优化
目标=任意精度类型 · 浮点到定点转换 · 量化误差分析
定点化
数据类型优化
09
图像处理算法硬件加速实战
目标=卷积 · 滤波 · 边缘检测的HLS实现
图像处理算法硬件…
目标=卷积
10
矩阵乘法与线性代数加速
目标=分块 · 脉动阵列思想 · HLS实现
矩阵乘法
线性代数加速
11
FFT与信号处理加速
目标=FFT算法映射 · 旋转因子存储 · 流水线架构
FFT
信号处理加速
12
神经网络推理加速基础
目标=卷积层 · 池化层 · 全连接层的硬件映射
神经网络推理加速…
目标=卷积层
13
DPU与Vitis AI入门
目标=DPU架构 · 模型编译 · 量化部署
DPU
Vitis
14
DMA与数据搬运优化
目标=AXI DMA · Scatter-Gather · 零拷贝
DMA
数据搬运优化
15
PS端软件优化与协同调度
目标=OpenMP · NEON · 多线程
PS
端软件优化
16
中断与同步机制
目标=PL中断 · AXI中断控制器 · 轮询与中断对比
同步机制
PL
17
存储层次与带宽优化
目标=DDR访问模式 · Cache策略 · BRAM/URAM使用
存储层次
带宽优化
18
流水线与并行架构设计
目标=任务级 · 数据级 · 流水线并行
流水线
并行架构设计
19
资源与时序优化
目标=LUT · FF · DSP
资源
时序优化
20
功耗分析与优化
目标=动态功耗 · 时钟门控 · 电源域
功耗分析
优化
21
性能剖析与瓶颈定位
目标=Vitis Analyzer · 性能计数器 · AXI性能监控
性能剖析
瓶颈定位
22
软硬件协同验证方法
目标=C/RTL联合仿真 · Testbench · 硬件在环测试
软硬件协同验证方…
C/RTL
23
实时视频处理系统实战
目标=视频输入输出 · VDMA · 帧缓存
实时视频处理系统…
目标=视频输入输…
24
雷达/通信信号处理加速实战
目标=脉冲压缩 · 波束形成 · 多通道数据流
雷达
通信信号处理加速…
25
边缘AI视觉系统实战
目标=摄像头采集 · 预处理 · DPU推理
AI
边缘
26
工业控制与电机驱动加速
目标=电流环 · PWM · 编码器接口
工业控制
电机驱动加速
27
异构计算任务调度与框架
目标=OpenCL · Vitis异构编程 · 内核调度
异构计算任务调度
框架
28
系统级性能优化案例
目标=从需求到部署的完整优化流程 · 多轮迭代 · 指标对比与经验总结
系统级性能优化案…
目标=从需求到部…
29
可扩展性与产品化考虑
目标=IP封装 · 驱动开发 · 固件升级
可扩展性
产品化考虑
30
课程综合项目与前沿展望
目标=自选算法加速项目 · 方案设计 · 实现验证
课程综合项目
前沿展望
所属VIP或分类
同VIP:AMD-Zynq-DDR存储接口设计与验证
同VIP:AMD-Zynq-Linux-BSP与可编程逻辑协同工程
同VIP:AMD-Zynq-PCIe高速互连系统开发