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本课程属于:054-电子热设计、可靠性与寿命验证 芯片硬件与光电工程 · 共 8 门相关课程,组合学习更完整。
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从热仿真到样机散热验证

📚 共计 30 章节
01
热仿真概述
热设计在电子设备中的重要性 · 热仿真软件介绍(Flotherm · Icepak
热设计在电子设备热仿真软件介绍(
02
传热学基础回顾
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03
流体力学基础回顾
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04
热仿真软件安装与界面
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05
几何建模基础
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06
网格划分技术
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07
材料属性设置
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08
热源与边界条件
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09
风扇与散热器建模
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10
求解器设置与运行
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11
后处理与结果分析
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12
热仿真精度影响因素
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13
典型电子设备热仿真案例(一)
热设计在电子设备中的重要性 · 热仿真软件介绍(Flotherm · Icepak
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14
典型电子设备热仿真案例(二)
热设计在电子设备中的重要性 · 热仿真软件介绍(Flotherm · Icepak
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15
典型电子设备热仿真案例(三)
热设计在电子设备中的重要性 · 热仿真软件介绍(Flotherm · Icepak
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16
热仿真报告撰写
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17
样机散热验证概述
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18
温度测量基础
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19
热电偶布置技术
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20
数据采集系统搭建
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21
功率测量与加载
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22
环境条件控制
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23
样机测试流程
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24
测试数据分析与处理
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25
仿真与测试对比方法
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26
仿真模型校准
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27
常见散热问题诊断
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28
散热方案优化迭代
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29
热设计可靠性验证
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30
课程总结与项目实战
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