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本课程属于：015-3D IC、TSV与封装协同工程 芯片硬件与光电工程 · 共 6 门相关课程，组合学习更完整。
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Ansys平台3D系统与芯片封装协同仿真

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 课程大纲 · Ansys平台在3D系统与芯片封装协…
课程导入学习目标
02
基础概念
3D IC · 芯片封装 · 系统级封装（SiP）
基础概念IC
03
Ansys平台概览
Ansys Electronics… · HFSS · SIwave
Ansys平台概览
04
仿真流程总览
从几何建模 · 网格划分 · 材料属性
仿真流程总览从几何建模
05
几何建模与导入
在Ansys中创建或导入3D芯片 · 封装基板 · 凸点
几何建模导入
06
材料属性与参数设置
介电常数 · 损耗角正切 · 热导率
材料属性参数设置
07
网格划分策略
针对复杂3D结构的高效网格划分技术 · 包括自适应网格 · 局部细化
网格划分策略针对复杂3D结构…
08
电磁场仿真基础
HFSS中求解S参数 · 场分布 · 谐振模式的基本方法与设置
电磁场仿真基础HFSS
09
信号完整性分析
高速信号在芯片-封装-系统互连中的传… · 反射 · 串扰
信号完整性分析高速信号
10
电源完整性分析
电源分配网络（PDN）的阻抗分析 · 去耦电容优化 · 电压降（IR Drop）仿真
电源完整性分析PDN
11
热-电协同仿真
利用Icepak与Electroni… · 评估芯片封装的热分布与热点
电协同仿真Icepak
12
结构应力与翘曲仿真
使用Mechanical模块分析封装… · 翘曲与可靠性
结构应力翘曲仿真
13
多物理场耦合
电磁-热-结构多物理场耦合仿真的实现…
多物理场耦合电磁
14
芯片-封装-系统协同仿真流程
在Ansys平台中实现芯片模型（如I… · SPICE）与封装电磁模型的联合仿真
芯片封装
15
IBIS-AMI模型集成
如何在Ansys中导入IBIS-AM…
IBIS-AMI模型集成
16
TSV与RDL建模与仿真
硅通孔和再分布层的电磁特性建模 · 参数提取与优化
TSVRDL
17
凸点与互连可靠性
焊球 · 微凸点 · 铜柱等互连结构的电-热-力特性仿真与…
凸点互连可靠性
18
案例实战一
5D封装（硅中介层）的信号与电源完整…
案例实战一5D封装
19
案例实战二
3D IC堆叠（TSV）的热-结构耦…
案例实战二IC
20
案例实战三
系统级封装（SiP）的电磁干扰（EM…
案例实战三SiP
21
案例实战四
高速SerDes通道的端到端协同仿真…
案例实战四SerDes
22
参数化扫描与优化
利用Ansys优化工具（如Optim…
参数化扫描优化
23
分布式计算与高性能仿真
利用HPC和分布式求解加速大规模3D…
分布式计算高性能仿真
24
结果后处理与报告生成
S参数 · 眼图 · 热分布
结果后处理报告生成
25
常见问题与调试技巧
仿真不收敛 · 网格错误 · 边界条件设置不当等常见问题的排查与解…
常见问题调试技巧
26
模型简化与等效电路提取
从电磁仿真中提取等效电路模型（如SP…
模型简化等效电路提取
27
与第三方工具协同
Ansys与Cadence · Synopsys · Mentor等EDA工具的数据交换与…
第三方工具协同Ansys
28
行业标准与规范
JEDEC · IPC等标准在封装仿真中的应用与合规…
行业标准规范
29
综合项目实战
设计一个完整的3D芯片封装系统 · 完成从建模 · 仿真到优化的全流程
综合项目实战设计一个完整的3…
30
课程总结与进阶路径
回顾核心知识点 · 推荐进阶学习资源与Ansys认证路径
课程总结进阶路径