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007-BEOL互连与先进金属化工程

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6门 系列课程
芯片硬件与光电工程 所属方向
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01
《Al-Si接触与Ti_TiN阻挡层金属化工艺实战》
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02
《Al-Si接触与TiTiN阻挡层金属化工艺实战》
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03
《BEOL多层金属互连流程与Integration关键控制》
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04
《低k介质与铜互连RC延迟协同优化、互连可靠性与电性验证实战》
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05
《先进BEOL互连从材料筛选到可靠性验证项目》
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06
《铜互连CMP缺陷分析与BEOL故障定位》
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