VIP6
本课程属于：007-BEOL互连与先进金属化工程 芯片硬件与光电工程 · 共 6 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

先进BEOL互连从材料筛选到可靠性验证项目

共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入
目标=先进BEOL互连的技术背景 · 学习目标 · 课程整体框架与项目实战路线图
课程导入BEOL
02
BEOL基础概念
目标=互连层次 · 金属化方案 · 介电材料
BEOL基础概念
03
先进节点挑战
目标=RC延迟 · 电迁移 · 应力迁移
先进节点挑战RC
04
材料筛选总论
目标=导体 · 阻挡层 · 籽晶层
材料筛选总论目标=导体
05
导体材料
目标=铜 · 钴 · 钌
导体材料目标=铜
06
阻挡层与衬垫
目标=TaN · TiN · Ru
阻挡层衬垫
07
低k与超低k介质
目标=SiCOH · 多孔介质 · 空气隙的介电常数
低k超低k介质
08
材料表征方法
目标=XRD · XPS · TEM
材料表征方法XRD
09
电学测试基础
目标=电阻 · 电容 · 漏电
电学测试基础目标=电阻
10
可靠性物理
目标=电迁移 · 应力迁移 · 热载流子
可靠性物理目标=电迁移
11
电迁移测试与建模
目标=Black方程 · 加速因子 · 失效判据与寿命外推方法
电迁移测试建模
12
应力迁移与热循环
目标=应力演化 · 空洞形成 · 界面扩散与封装交互影响
应力迁移热循环
13
TDDB与介质可靠性
目标=击穿统计 · Weibull分布 · 面积效应与寿命预测
TDDB介质可靠性
14
失效分析技术
目标=FIB-SEM · TEM切片 · EMMI
失效分析技术FIB-SEM
15
材料筛选实验设计
目标=DOE方法 · 筛选指标 · 加速实验与数据驱动决策
材料筛选实验设计DOE
16
集成工艺窗口
目标=PVD · ALD · CVD
集成工艺窗口PVD
17
界面工程
目标=阻挡层/铜界面 · 介质/阻挡层界面与粘附/扩散控制策略
界面工程目标=阻挡层
18
尺寸效应
目标=纳米尺度电阻率升高 · 表面散射 · 晶界散射与线宽/厚度依赖
尺寸效应目标=纳米尺度电…
19
可靠性验证流程
目标=测试结构设计 · 晶圆级测试 · 封装级测试与数据管理
可靠性验证流程目标=测试结构设…
20
案例实战一
目标=铜互连电迁移失效分析与改进方案
案例实战一目标=铜互连电迁…
21
案例实战二
目标=超低k介质TDDB可靠性评估与…
案例实战二TDDB
22
案例实战三
目标=新型导体/阻挡层材料筛选与集成…
案例实战三目标=新型导体
23
常见问题与排错
目标=电阻异常 · 漏电超标 · 粘附失效
常见问题排错
24
数据分析和统计
目标=JMP/Python数据处理 · 回归分析 · 寿命分布拟合与报告
数据分析统计
25
项目管理和协作
目标=里程碑设定 · 跨部门协作 · 供应商材料评估与风险控制
项目管理协作
26
先进趋势
目标=混合键合 · 背面供电 · 二维材料
先进趋势目标=混合键合
27
可持续性与成本
目标=材料供应 · 工艺成本 · 良率与环保法规影响
可持续性成本
28
综合提升一
目标=从材料筛选到可靠性验证的完整项…
综合提升一目标=从材料筛选…
29
综合提升二
目标=设计评审 · 技术报告撰写与成果展示
综合提升二目标=设计评审
30
课程总结与展望
目标=知识体系回顾 · 能力自评 · 后续学习路径与职业发展
课程总结目标=知识体系回…