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005-CMP、清洗与晶圆表面工程

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5门 系列课程
芯片硬件与光电工程 所属方向
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01
《CMP与湿法清洗从缺陷定位到量产验证项目》
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02
《CMP材料去除率、非均匀性与表面缺陷协同优化》
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03
《CMP终点检测与平坦化控制工程》
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04
《RCA湿法清洗与兆声波颗粒去除工程》
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05
《晶圆湿法清洗、表面终止与污染控制工程》
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