VIP5
本课程属于：003-先进刻蚀与等离子体工艺 芯片硬件与光电工程 · 共 5 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

选择性刻蚀、停止层控制与过刻蚀工艺优化

共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入
目标=选择性刻蚀 · 停止层控制与过刻蚀工艺优化的学习目标 · 核心概念
课程导入目标=选择性刻蚀
02
刻蚀基础回顾
目标=等离子体刻蚀原理 · 各向异性与各向同性刻蚀 · 刻蚀速率
刻蚀基础回顾目标=等离子体刻…
03
选择性刻蚀的定义与分类
目标=对材料选择比 · 对图形选择比 · 对方向选择比
选择性刻蚀的定义分类
04
停止层的基本概念与作用
目标=停止层材料类型 · 停止层与刻蚀选择比的关系 · 停止层在器件结构中的典型位置
停止层的基本概念作用
05
过刻蚀的定义与必要性
目标=过刻蚀量 · 过刻蚀时间 · 过刻蚀百分比
过刻蚀的定义必要性
06
选择性刻蚀的化学与物理机制
目标=自由基反应 · 离子轰击 · 侧壁钝化
选择性刻蚀的化学物理机制
07
停止层控制的关键参数
目标=刻蚀气体配比 · 压力 · 功率
停止层控制的关键…目标=刻蚀气体配…
08
过刻蚀工艺窗口的建立
目标=刻蚀速率均匀性 · 停止层厚度 · 终点检测精度与过刻蚀量的统计关系
过刻蚀工艺窗口的…目标=刻蚀速率均…
09
终点检测技术
目标=光学发射光谱 · 干涉测量 · 质谱
终点检测技术目标=光学发射光…
10
选择性刻蚀的常见材料体系
目标=硅/氧化硅 · 氮化硅/氧化硅 · 金属/介质
选择性刻蚀的常见…目标=硅
11
停止层材料选择准则
目标=化学稳定性 · 机械强度 · 热稳定性
停止层材料选择准…目标=化学稳定性
12
过刻蚀对器件性能的影响
目标=停止层损失 · 底层损伤 · 关键尺寸偏移
过刻蚀对器件性能…目标=停止层损失
13
选择性刻蚀的工艺开发流程
目标=从需求分析 · 材料选择 · 配方筛选
选择性刻蚀的工艺…目标=从需求分析
14
停止层控制的实验设计方法
目标=单因素实验 · 正交实验 · 响应曲面法在停止层选择比优化中的应用
停止层控制的实验…目标=单因素实验
15
过刻蚀工艺优化的统计方法
目标=工艺能力指数 · 缺陷率分析 · 均匀性映射与过刻蚀量的容差设计
过刻蚀工艺优化的…目标=工艺能力指…
16
案例实战一
目标=浅沟槽隔离中氮化硅停止层的选择…
案例实战一目标=浅沟槽隔离
17
案例实战二
目标=接触孔刻蚀中氧化硅对氮化硅停止…
案例实战二目标=接触孔刻蚀
18
案例实战三
目标=栅极刻蚀中多晶硅对栅氧化物的选…
案例实战三目标=栅极刻蚀
19
案例实战四
目标=三维存储器通道孔刻蚀中停止层控…
案例实战四目标=三维存储器…
20
案例实战五
目标=先进封装中介质刻蚀停止层选择与…
案例实战五目标=先进封装
21
常见问题一
目标=选择比不足导致停止层被击穿或底…
常见问题一目标=选择比不足…
22
常见问题二
目标=过刻蚀不足或过量引起的残留 · 短路 · 开路及关键尺寸失控的排查方法
常见问题二目标=过刻蚀不足…
23
常见问题三
目标=终点检测误判 · 信号漂移与停止层厚度不均导致的工艺波…
常见问题三目标=终点检测误…
24
常见问题四
目标=刻蚀腔体状态 · 聚合物积累与清洗周期对选择比和过刻蚀…
常见问题四目标=刻蚀腔体状…
25
先进工艺中的挑战
目标=高深宽比结构 · 原子层刻蚀 · 准原子层刻蚀对选择性与停止层控制的新…
先进工艺挑战
26
选择性刻蚀与停止层控制的原位监测与反馈控制
目标=传感器融合 · 机器学习与自适应工艺控制
选择性刻蚀停止层控制的原位…
27
过刻蚀工艺的环保与成本优化
目标=气体消耗 · 废弃物处理 · 腔体寿命与总体拥有成本的平衡
过刻蚀工艺的环保成本优化
28
综合提升一
目标=从器件失效分析反推选择性刻蚀 · 停止层与过刻蚀工艺的优化方向
综合提升一目标=从器件失效…
29
综合提升二
目标=面向新材料的停止层设计与选择性…
综合提升二目标=面向新材料…
30
课程总结与实战任务
目标=知识体系回顾 · 工艺优化检查清单 · 分组案例研讨与优化方案汇报
课程总结实战任务